#半導體
整理台股喵與「半導體」直接相關的內容。
- 中興電 1513：GIS 訂單能見度延伸，晶圓廠拉貨時程成為觀察點
- 亞力（1514）在手訂單衝上130億歷史新高、半導體占比翻倍，某台系券商為何只給「區間操作」？
- 中砂（1560）研究整理：再生晶圓需求升溫，CMP修整器受惠先進製程
- 中砂擴產路徑（1560）：鑽石碟與再生晶圓，如何把先進製程需求轉成收入
- 亞德客-KY 1590：上半年獲利創高，第三季滿載後仍需觀察季節性
- 直得（1597）獲利倍增背後：線馬大單與半導體轉型撐起EPS 1.84元，台系券商給「區間持有」
- 永光半導體材料布局（1711）：在地代工與光阻擴產，距離獲利放量還有幾步
- 長興 1717：先進封裝材料進入爬坡期，量產節奏決定獲利上修能否落地
- 川湖（2059）研究整理：第二季營收跳升，AI機櫃滑軌滲透率是中期主軸
- 聯電 2303：Intel 表示資料中心 CPU 需求高於供應，成熟與特殊製程供應鏈亦受到市場關注
- 鴻海（2317）研究整理：GPU與ASIC伺服器布局擴大
- 台積電（2330）：美系券商上修目標價至3,800元，看好AI帶動先進製程滿載
- 台積電 2330：從先進製程資本支出看設備與封裝需求
- 台積電 2330：Intel 製造執行改善，不改先進製程主導位置
- 台積電 2330：2 奈米五廠同步放量，產能進度開始轉成營收占比
- 台積電 2330：熊本地震後先看復工與在製品，AI 主線並未因此自動改變
- 華邦電（2344）目標價一口氣拉到 285 元：某台系券商為何說利基型記憶體排擠效應才剛開始？
- 智邦 2345：800G 量產之後，1.6T、OCS 與水冷機櫃接棒
- 聯強（2347）AI 建置需求推升本業，台系券商看評等買進、目標價百元
- 宏碁（2353）法說後遭美系券商調降至減碼，目標價21元、費用失控壓垮營益率
- 致茂 2360：從測試複雜化看設備商的定價與成長位置
- 致茂 2360：AI 測試與高壓直流電源，雙軸推動設備升級
- 致茂 2360：伺服器 CPU 擴產如何傳導至測試設備需求
- 致茂季度進度領先（2360）：電力測試與半導體光電如何接棒
- 瑞昱（2379）美系券商會後更新：評等中立、目標價NT$570，下半年能見度偏低
- 創見 2451：第二季獲利創高，記憶體價格循環仍是下一道考題
- 聯發科 2454：六月超預期後，Smart Edge、RTX Spark 與 ASIC 分三階段接棒
- 聯發科 2454：Google ASIC 訂單外溢到先進封裝，量產執行才是核心
- 聯發科 2454：手機落底與雲端 AI ASIC 放量交會，2027 TPU 指引是關鍵
- 聯發科（2454）：TPU世代交替，ASIC成長預期與接單不確定性
- 志聖（2467）研究整理：半導體設備比重提升，先進封裝需求成長
- 志聖 2467：先進封裝與高階 PCB 同步拉動，AI 營收占比成為驗證核心
- 晶豪科（3006）獲利拚寫新猷，台系券商喊進上看200元
- 奇鋐 3017：液冷從 GPU 走向 ASIC，320 億元擴產要用量產效率驗證
- 文曄（3036）獲美系券商調升評等，目標價349元看好資料中心動能
- 欣興 3037：高階 ABF 載板規格升級，毛利率與新專案量產是關鍵
- 欣興 3037：伺服器 CPU 復甦擴大高階載板需求，但供給限制仍在
- 弘塑（3131）：先進封裝訂單能見度延長，產能爬坡與第二供應商是兩道考驗
- 優群（3217）走出料價低谷，AI 記憶體模組題材撐起台系券商買進評等
- 威剛（3260）記憶體報價強漲、首季獲利爆發，台系券商喊強力買進、目標價 850 元
- 雙鴻液冷成長的兩條線（3324）：既有 GB 平台與 ASIC 接棒，VR 認證仍待確認
- 融程電 3416：融程電的國防訂單能見度仍高，但記憶體成本上升已使研究下修 2026 年稅後 EPS 至 NT$9.92
- 融程電 3416：國防與邊緣 AI 出貨放量，成本轉嫁仍是獲利關鍵
- 群創（3481）遭美系券商喊出NT$19.5目標價，隱含逾四成下修空間，光通訊題材熱度成關鍵
- 群創 3481：玻璃核心載板有進展，量產與良率仍是長期考題
- 群創（3481）法說摘要：面板結構調整與先進封裝布局如何並行？
- 力旺（3529）授權金火力全開，台系券商點名 PUF 為長線爆發引擎
- 宸鴻（3673）：合併成長與觸控本業，半導體轉型仍需耐心驗證
- 日月光投控 3711：先進封裝讓後段測試由成本轉為良率關卡
- 日月光投控 3711：CPU 供給擴張，封裝測試價值量受關注
- 三福化（4755）先進封裝材料開始放量：CoWoS、SoIC 與 155 元目標價怎麼看？
- 環宇-KY 4991：AOC 比重與代工價格推升毛利，訂單能見度還要看轉換率
- 達興材料（5234）產品組合升級撐評價，台系券商看好半導體材料放量、目標價上看 490 元
- 宜鼎（5289）搭上記憶體漲價潮，某台系券商為何給出2205元目標價？
- 世界（5347）法說會重點整理：台系券商評等買進、目標價227元，電源管理與VSMC撐起獲利想像
- 崇越（5434）座談整理：半導體材料與工程訂單成長，漲價及交付能力待驗證
- 松翰（5471）：光學辨識拓展高毛利應用，多媒體成長仍受記憶體供料牽制
- 亞翔 6139：亞翔截至 2026 年 6 月底的未完工合約約 NT$4,400.73 億，較 2025 年底增加超過 1.47 倍，使未來三年認列成為研究核心
- 亞翔 6139：新加坡半導體工程進入高峰，在手訂單支撐至 2029 年
- 萬潤 6187：研究以 Intel 資料中心需求、先進封裝與測試設備需求，評估台灣半導體設備鏈
- 萬潤 6187：先進封裝與 CPO 自動化設備成長，量產導入決定估值
- 萬潤（6187）：整線設備拉高專案價值，先進封裝與光耦合仍須驗收兌現
- 旺矽 6223：MEMS 探針卡升級，CPO 成為下一個驗證點
- 旺矽 6223：先進封裝增加測試難度，介面價值量同步提高
- 環球晶（6488）研究整理：長約支撐美國擴產，矽晶圓景氣展望轉強
- 緯穎（6669）：ASIC放量接上GPU機會，機櫃預測與除權口徑必須分清
- 展碁（6776）：商用需求與多元通路支撐成長，記憶體順風不能取代庫存紀律
- 采鈺（6789）獲利重返成長，台系券商估值偏高給予中立、目標價 NT$297
- 虎門科技（6791）法說後評析：美系券商維持中性、目標價200元，業外撐高獲利但本業動能趨於平穩
- 富世達 6805：QD 用量隨平台重分配，伺服器滑軌開啟第二條高毛利成長線
- 兆聯實業（6944）法說後拜訪紀要：AI資本支出撐腰、在手訂單墊高至213億，日系券商正面看待2026年成長
- 竑騰（7751）先進封裝設備放量，台系券商喊買進、目標價 2,850 元
- 鴻勁 7769：測試時間拉長，Handler 與溫控設備價值提升
- 鴻勁 7769：AI 測試供應鏈擴容，設備商站上關鍵位置
- 鴻勁半導體展前觀察（7769）：高功率測試與光電同測，從展示走向量產的條件
- 天能綠電（7842）台系券商喊買進、目標價 204 元：售電龍頭的成長與風險
- 福懋科（8131）股價回檔後目標價反被上調到 81 元：記憶體封測滿載能撐多久？
- 南茂（8150）研究整理：記憶體需求改善，矽光與邏輯測試添動能
- 宇瞻 8271：第二季獲利超預期，供給擴張前先看價格與庫存
- 八月台股策略研究整理：重點 策略聚焦半導體、先進封裝、整櫃機構、特化材料與電力基建。
- 分散不是買很多檔：用相關性檢驗你的「真分散」
- 台股類股怎麼分？電子、金融、傳產與類股輪動一次看懂