研究文章 · 鴻勁（7769）

鴻勁 7769：AI 測試供應鏈擴容，設備商站上關鍵位置

AI 測試擴產

研究聚焦先進晶片測試需求，認為 AI、HPC 與 ASIC 是設備訂單的重要動能。

AI 測試擴產牽動鴻勁哪一段業務

鴻勁的測試 Handler 與主動溫控設備用於最終測試及系統級測試，處在 AI／HPC 晶片出貨前的品質關卡。

鴻勁的 Handler 與主動溫控設備位於晶片出貨前的最終測試及系統級測試環節，產品組合約有七成至八成來自最終測試，其餘兩成至三成為系統級測試。AI／HPC 晶片的測試時間與熱管理規格提高時，需求不僅可能增加設備數量，也可能提高單台設備承擔的功能與價值。

AI 測試擴產如何轉成成長

產業報告將鴻勁定位為測試 Handler 供應商，產品組合約 70%至 80%為最終測試、20%至 30%為系統級測試。

傳導路徑從晶片平台升級開始，經測試規格確立、設備更新與後段產能擴充，最後由量產需求帶動拉貨。最終測試比重較高，意味著晶片大量出貨前的測試節奏尤其重要；系統級測試則提供另一個規格升級的觀察點。兩類設備是否同步放量，可用來判斷成長來自整體測試擴容，或只是單一環節調整。

AI 測試擴產最先要驗證的風險

主要風險包括後段測試擴產放慢、產品更新延遲，以及終端平台量產不如預期。若新平台測試需求延後，Handler 與溫控設備的訂單和交付都可能順延；即使測試複雜度提高，客戶也可能先提升既有設備效率而非立即擴充。後續應以平台量產、設備更新及兩類測試占比變化作為驗證。