研究文章 · 日月光投控（3711）
日月光投控 3711：先進封裝讓後段測試由成本轉為良率關卡
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- 產業研究把日月光投控列為先進晶片測試主題標的。 研究估計 AI 晶片測試成本占比由 Hopper 的 1.9%、Blackwell 的 2.5%，提高到 Rubin 的 3.3%。 主要風險是先進封裝與後段測試擴產放緩、客戶專案遞延及成本壓力。 本文整理第三方研究觀點，不是投資建議。
第三方觀點卡
- 報告日期
- 2026-07-24
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先進晶片測試
產業研究把日月光投控列為先進晶片測試主題標的。
先進晶片測試牽動日月光投控哪一段業務
日月光投控位於晶片後段封裝測試，先進封裝對良率、測試插入與製程整合的要求會提高其工程價值。
先進晶片測試的營運數字與研究估計
AI、HPC 與 ASIC 帶動的測試複雜度，是研究情境的主要成長線索。 AI 晶片由 Hopper 升到 Blackwell 與 Rubin 時，最終測試、系統級測試及燒機測試時間都增加，封測產能利用率是價值量落地的直接指標。 先進封裝帶來大型封裝、高腳位、細間距與更高熱管理要求，也增加已知良品晶粒與額外測試插入的重要性。 研究列出的失效條件包括雲端業者下修 AI 資本支出、AI 變現不佳、新產品升級放慢，以及客戶刪減擴產計畫。
先進晶片測試如何轉成成長
研究估計 AI 晶片測試成本占比由 Hopper 的 1.9%、Blackwell 的 2.5%，提高到 Rubin 的 3.3%。
先進晶片測試最先要驗證的風險
主要風險是先進封裝與後段測試擴產放緩、客戶專案遞延及成本壓力。
常見問題
AI 晶片升級如何提高日月光投控的測試價值？
研究估計測試成本占比由 Hopper 的 1.9%、Blackwell 的 2.5%，進一步升至 Rubin 的 3.3%，顯示後段測試價值量增加。
日月光投控的測試成長可能受到什麼壓力？
先進封裝或後段測試擴產放慢、客戶專案延後，以及成本壓力，都可能降低實際受惠。
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