研究報告 · 崇越（5434）

崇越（5434）座談整理：半導體材料與工程訂單成長，漲價及交付能力待驗證

材料業務與產品組合

資料指出上半年半導體材料成長約20%，其中光阻劑成長30%；第二季產品比重以光阻類48.3%最高，另有矽晶圓、石英、電子材料與工程項目。

半導體材料平均毛利率約12%，材料價格上漲可增加營收與利潤絕對額，但代理模式下對毛利率百分比的影響有限；石英、研磨液、工程及部分佣金收入是較高毛利來源。

漲價、長約與工程訂單

資料預期2026年下半年半導體材料整體漲幅約15%至20%，光阻液因成本上升再漲約10%。12吋矽晶圓遞延長約預計最晚於2027年結案，仍須觀察需求與現貨、合約價差。

在手工程訂單由過往約70億元增至140億元，未來目標為200億元；但人力不足、完工比例與設備交期約1年至1.5年，可能限制營收認列速度。

風險與資訊邊界

主要風險包括材料漲價無法完全轉嫁、半導體投片需求轉弱、矽晶圓長約消化延後、中國成熟製程材料價格競爭，以及工程人力與設備交期限制。

原始資料未提供可確認的評等與目標價，因此本文不補值。本文為第三方研究資訊的原創整理，不構成投資建議。