研究文章 · 志聖（2467）
志聖（2467）研究整理：半導體設備比重提升，先進封裝需求成長
本頁重點
- 研究資料給予買進評等、目標價 720 元；2026 年半導體設備營收占比估 51%，全年 EPS 預估 14.06 元。
券商觀點卡
- 報告來源
- 某券商研究報告（券商匿名）
- 報告日期
- 2026-07-17
- 券商評等
- 買進
- 目標價
- 720 TWD
- 資料性質
- 第三方券商研究報告之事實整理，非本站建議
產品組合向半導體設備移動
2026 年第一季營收組成中，半導體設備約 50%、先進 PCB 約 19%、PCB 約 24%、其他約 7%。
研究資料預估 2026 年半導體設備營收 54.5 億元、占比 51%，半導體與先進 PCB 合計占比超過六成。
先進封裝與獲利預估
AI 晶片封裝尺寸與製程複雜度提升，帶動熱製程、壓合、貼合、剝膜及相關設備需求。
研究資料預估 2026 年營收 107.4 億元、稅後 EPS 14.06 元，2027 年 EPS 預估 20.52 元；實際結果仍取決於出貨與驗收。
評等、風險與未知值
原始研究評等為買進、目標價 720 元；本文不自行調整研究估值。
風險包括需求、出貨或驗收時程不如預期、成本與匯率變動，以及研究預估與實際結果落差。本文為已授權第三方研究資訊的原創整理，不構成投資建議。
常見問題
志聖 2026 年 EPS 預估是多少？
研究資料預估 2026 年稅後 EPS 為 14.06 元。
志聖主要成長來源是什麼？
研究資料聚焦半導體先進封裝與先進 PCB 設備需求。
這份研究的目標價是多少？
原始研究目標價為 720 元、評等買進。
研究來源與聲明：本文為市場資訊整理，改寫自某券商於 2026-07-17 發布之研究報告的事實與觀點。其中評等「買進」、目標價 TWD720 均為該券商觀點，非本站投資建議。
投資風險提醒：本站為 TWSE／TPEx 公開資訊整理，非投資建議、非證券投資顧問事業。個股目標價與評等（若有）均為第三方券商觀點，非本站對投資人的操作建議。投資決策請洽合格證券商或投顧，並自行評估風險。
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