研究報告 · 志聖（2467）

志聖（2467）研究整理：半導體設備比重提升，先進封裝需求成長

產品組合向半導體設備移動

2026年第一季營收組成中，半導體設備約50%、先進PCB約19%、PCB約24%、其他約7%。

研究資料預估2026年半導體設備營收54.5億元、占比51%，半導體與先進PCB合計占比超過六成。

先進封裝與獲利預估

AI晶片封裝尺寸與製程複雜度提升，帶動熱製程、壓合、貼合、剝膜及相關設備需求。

研究資料預估2026年營收107.4億元、稅後EPS 14.06元，2027年EPS預估20.52元；實際結果仍取決於出貨與驗收。

評等、風險與未知值

原始研究評等為買進、目標價720元；本文不自行調整研究估值。

風險包括需求、出貨或驗收時程不如預期、成本與匯率變動，以及研究預估與實際結果落差。本文為已授權第三方研究資訊的原創整理，不構成投資建議。