研究文章 · 旺矽（6223）

旺矽 6223：先進封裝增加測試難度，介面價值量同步提高

先進封裝測試

研究認為先進封裝會提高探針卡的細間距、高頻率與高電流要求。

先進封裝測試牽動旺矽哪一段業務

旺矽的 MEMS 探針卡是晶圓測試介面，需承受更細間距、更高電流與高頻訊號的要求。

旺矽的 MEMS 探針卡位在晶圓測試介面，先進封裝與 AI／HPC 晶片升級後，需處理更細間距、更高電流與高頻訊號。研究估計全球探針卡市場由 2025 年約 28 億美元增至 2030 年逾 45 億美元，年複合成長率 11.1%；這代表市場不只受晶片數量影響，也受測試規格與介面價值提升驅動。

先進封裝測試如何轉成成長

全球探針卡市場研究估計由 2025 年約 US$28 億增至 2030 年超過 US$45 億，年複合成長率 11.1%。

傳導順序是晶片及封裝規格提高，先改變探針卡設計與驗證要求，再由客戶量產帶動需求。CPO 測試提供另一個技術觀察面，但仍需確認新方案的開發進度與採用速度。市場規模成長是產業上限，旺矽實際能取得多少，則取決於產品進度、競爭位置與客戶導入，不能將整體市場增幅直接套用到公司。

先進封裝測試最先要驗證的風險

主要風險為 AI／HPC 需求轉弱、測試介面競爭加劇與新技術進度落後。

風險主要來自 AI／HPC 需求轉弱、測試介面競爭加劇，以及新測試技術落後。若高階晶片量產延後，探針卡驗證與出貨也會順延；若競爭者更快符合細間距、高頻或高電流需求，市場成長未必轉為同等市占。後續應追蹤技術驗證、客戶採用與量產節奏，而不只看長期市場預測。