研究文章 · 志聖（2467）

志聖 2467：先進封裝與 PCB 設備需求延續，AI 營收占比成為焦點

半導體業務規模持續擴大

第三方資料顯示，志聖半導體業務營收由 2020 年的 1.6 億元，成長至 2025 年約 24 億元。

研究把先進封裝擴產視為重要需求來源，但設備驗收與客戶資本支出仍會影響營收認列時程。

先進 PCB 設備延續成長

隨高效能運算產品尺寸與製程複雜度提高，壓膜及濕製程設備需求延續至 2026 年。

第三方研究預期下半年 AI 相關營收占比可達 70% 至 80%，反映產品組合向高階應用移動。

預估與執行風險

研究預估 2026 年營收 100.8 億元、毛利率 50.1%、稅後每股盈餘 12.07 元，參考區間為 450 至 560 元。

預估仍受設備出貨、客戶驗收及產業資本支出循環影響；本文僅整理第三方觀點，不構成投資建議。