研究文章 · 志聖（2467）

志聖 2467：先進封裝與高階 PCB 同步拉動，AI 營收占比成為驗證核心

AI 占比提高，設備組合往高階應用集中

公司管理層認為半導體先進封裝擴散速度快、先進 PCB 需求也強，研究據此預期下半年 AI 相關營收占比可達 70%至 80%。這代表業務重心已明顯朝 AI 製程設備集中。

占比提升有利產品組合，但也會增加對少數高階客戶資本支出與驗收排程的敏感度。判斷營運時，應同時看 AI 占比與總營收，而不能把占比提高直接解讀為所有產品都成長。

從泛用設備跨入先進封裝與 PCB 製程

志聖與子公司創峰光電提供壓膜、濕製程等設備。研究指出，HPC 產品尺寸放大與製程複雜化，使先進 PCB 的設備需求由 2025 年延續至 2026 年。

半導體業務營收則由 2020 年的 1.6 億元增加到 2025 年約 24 億元，約為原來的 15 倍。這條成長曲線顯示公司已逐步建立先進製程與封裝設備的營收基礎。

第一季高毛利，全年模型預期規模再放大

研究資料列示 2026 年第一季營收 22.6 億元、毛利率 49.5%、營益率 24.4%，稅後 EPS 2.89 元；第二季營收估 27.7 億元、稅後 EPS 3.06 元。

全年營收估計 100.8 億元，相較 2025 年 61.0 億元明顯成長。要支撐這個幅度，除了訂單需求，設備出貨、客戶驗收與收入認列都必須按期完成。

F 為研究預估；實際認列受出貨與驗收影響。

先進封裝與先進 PCB 的需求節奏不同

先進封裝動能來自半導體客戶擴產與製程升級；先進 PCB 則受 HPC 板材尺寸增加、層數與製程難度提高帶動。兩者雖都與 AI 有關，但客戶、設備種類與驗收週期並不完全相同。

這種雙來源結構可降低單一應用波動，但研究沒有列出個別產品訂單金額。後續較可靠的驗證方式，是觀察季度營收與毛利率是否接近模型，而不是自行推算未揭露的在手訂單。

表格是本站因果整理，未重製來源版面。

高毛利模型建立在產品組合與驗收順利

研究預估 2026 年營收 100.8 億元、毛利率 50.1%、營益率 24.7%、稅後 EPS 12.07 元；第三、四季毛利率估為 50.5%與 50.4%。

若 AI 設備占比提升但競爭報價或驗收延後，營收與毛利率可能無法同時達標。

先看收入認列，再看 AI 占比

後續應追蹤設備出貨與驗收、先進封裝客戶資本支出、先進 PCB 專案延續性，以及季度毛利率能否維持約 50%。AI 占比高只是產品組合訊號，不是獲利保證。

若第三、四季營收分別接近研究估計的 25.2 億元與 25.3 億元，且全年 EPS 朝 12.07 元推進，才能較完整支持雙引擎敘事；反之則需重估認列時點。