研究文章 · 聯發科（2454）
聯發科 2454：Google ASIC 訂單外溢到先進封裝，量產執行才是核心
- 這份供應鏈研究沒有重做聯發科財測，而是補上 Google ASIC 合作的封裝讀取：相關訂單規畫正在占用外部封裝升級產能，可能於 2027 年開始放量。正面訊號是需求已進入供應鏈準備；最大變數則是外包產能、EMIB-T 客戶放量與正式量產節奏。
第三方觀點卡
- 報告日期
- 2026-07-24
- 評等
- 未提供
- 目標價／參考區間
- 未提供
- 資料性質
- 第三方研究文字的原創改寫，非本站建議
ASIC 合作已開始牽動封裝產能準備
研究指出，由聯發科與 Google 合作帶動的訂單規畫，正在占用先進封裝夥伴的升級產能；相關夥伴已在多個地區擴充能力，報告認為業務可能於 2027 年開始放量。這讓市場觀察從設計案是否存在，往供應鏈是否能交付移動。
不過，這篇來源沒有提供聯發科可認列的訂單金額，也沒有更新營收、每股盈餘或目標價。因此只能把它視為 ASIC 專案的供應鏈驗證，不能當成完整公司財測。
聯發科在價值鏈中的責任已超過晶片設計
先進 AI 晶片需要前段製造、載板、封裝與測試協同。研究提到 EMIB-T 可支援多晶粒設計，而聯發科與 Google 的合作也促使外部封裝能力提前準備。這說明專案成敗不只取決於設計完成，還取決於材料供給、封裝良率與客戶時程。
報告同時認為，EMIB-T 仍會帶動多晶粒晶片的前段製造需求；這讓供應鏈準備不只是一家封裝廠擴產，而是晶圓、載板與封裝協同的量產工程。來源仍沒有形成新的聯發科個股估值。
2027 放量假設要通過兩道關卡
第一道是產能：外包夥伴需要完成既定產線升級，並把新增能力交付給相關專案。第二道是客戶放量：報告提到 EMIB-T 訂單增加、良率與可靠度達到目前目標，但真正的收入仍要等 2027 年客戶專案啟動。
若兩道關卡按時完成，Google ASIC 訂單可能轉成更具體的收入貢獻；若外包進度或客戶時程延後，即使終端需求存在，收入認列仍可能往後移。
| 關卡 | 已知訊號 | 待確認 |
|---|---|---|
| 封裝產能 | 外包夥伴進行升級 | 2027 實際放量 |
| EMIB-T | 訂單增加並達目前良率目標 | 客戶專案量產 |
| 公司財測 | 未在本報告更新 | ASIC 收入與利潤率 |
本篇為供應鏈讀取，沒有新增聯發科個股估值。
這篇該追的是執行，而不是目標價
後續可核對聯發科是否揭露 ASIC 收入時程、第二家雲端客戶與封裝方案；也要觀察外包夥伴的擴產是否如期，以及 EMIB-T 是否達到客戶要求。由於來源未給本篇評等與目標價，本站不把其他報告的估值混入。
本篇只用 PDF 可抽取文字重新整理，未採用圖表或圖片，也不構成投資建議。
常見問題
這表示 Google ASIC 已經開始大量認列嗎？
不能這樣解讀。研究確認供應鏈正在準備產能，並估計可能於 2027 年放量，但未提供聯發科已認列的大額收入。
為什麼 EMIB-T 良率重要？
AI 晶片需要多晶粒封裝；若載板與流程良率不足，即使晶片設計完成，也可能限制交付規模。
這篇有聯發科目標價嗎？
沒有。來源未更新個股評等與目標價，本站不跨報告拼接估值。