研究文章 · 優群（3217）

優群（3217）走出料價低谷，AI 記憶體模組題材撐起台系券商買進評等

台系券商觀點：首季淡季收斂，全年獲利仍看增

優群 2026 年首季（1Q26）營收約 9.5 億元，季減約 8.8%、年增 2.6%，主要因淡季效應。毛利率落在 48.9%，季度退 1.1 個百分點、年度退 1.3 個百分點，拖累因素是金屬、銅、塑料等原物料價格走揚。

首季每股盈餘為 2.82 元，費用率壓縮到 17.8%、年減 0.8 個百分點，顯示營運費用控管仍具紀律。

評價方面，券商將本益比區間設在 10 至 16 倍，這次以中上緣的 14 倍計算目標價。

全年營收年增約 10.6%、毛利率年增 0.5 個百分點，營收、毛利率與每股盈餘皆較去年同期成長，是券商維持買進評等的主要依據。

其他參考數據包括：2025 年配發現金股利 10 元、對應殖利率約 5.62%，市值約 160 億元，每股淨值 51.92 元，外資持股比重約 6.28%。

投資論點：記憶體模組連接器放量，產品結構持續往高階傾斜

該份報告的多方邏輯，核心在於產品組合持續往高階與高附加價值品項移動。券商認為，公司營運已走出低谷，原物料衝擊不如市場先前擔憂的嚴重，加上高毛利品項放量，使獲利動能轉強。

記憶體模組連接器是主要看點之一。Long-DIMM 中的 R-DIMM 搭上 AI 伺服器與雲端大廠的拉貨潮，受 Meta、Google 拉貨帶動，出貨量全年有機會翻倍，同時有助改善該產品線毛利。

中期題材則放在 CAMM 架構滲透筆電市場。報告指出，繼 HP、Dell 之後，聯想也導入 CAMM，高階機種因傳輸速度需求，捨棄舊款 SO-DIMM DDR5、改用 CAMM DDR5，帶動單價與出貨量同步上揚，被定位為 2H26 至 2027 年的主要成長引擎。

三大高階應用同步放量，帶動優群整體產品組合持續往高毛利品項優化。

此外，公司獨家供應某美系手機品牌 Wi-Fi 模組所用的 Metal Bar，靠單價與出貨雙升，該品項全年估呈高雙位數成長。券商也提到次世代技術門檻墊高形成護城河：Long-DIMM 規格預計 2027 年由 DDR5 進階至 DDR6，SMT 封裝由雙排走向四排，製程難度提升，對具技術優勢者相對有利。

風險：原物料價格、客戶集中度與 NVIDIA 認證進度

報告同時列出幾項需要留意的變數。第一，SO-DIMM 受筆電出貨疲弱拖累呈年減，若 NB 市況持續走弱，恐壓抑整體營收。第二，金屬、銅、塑料等原物料價格若續漲，將侵蝕產品組合改善所帶來的毛利率增益。

第三，公司尚未進入 NVIDIA 供應鏈的測試階段，目前僅在台廠認證，SOCAMM2 能否打入 NV 供應鏈仍有不確定性。第四，伺服器占比與 R-DIMM 倍增的預估，高度依賴 Meta、Google 等少數大客戶的拉貨力道，客戶集中度偏高。

第五，CAMM 放量主要集中在 2H26 之後，成長動能的兌現時點與滲透速度存在落差風險。這是一檔題材與風險並存的個股，投資人宜將高階產品放量的時程與料價走勢一併納入評估。

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