研究文章 · 日月光投控（3711）

日月光投控（3711）獲台系券商初次評等買進、目標價 840 元：AI 先進封測轉型能撐起 29% 上檔空間嗎？

評等與估值：券商怎麼算出 840 元

根據某台系券商於 2026 年 7 月 8 日發布的初次評等報告，該券商對日月光投控給予「買進」評等，並設定 840 元的目標價。以報告參考的收盤價 651 元計算，若股價走向目標價，約對應 29% 的上漲幅度。

在估值方法上，該券商是以公司 2027 年的預估 EPS 作為基準，套用 28 倍本益比推導出 840 元目標價。報告同時指出，以現價 651 元對照 2027 年預估 EPS，本益比僅約 22 倍。

針對本益比的合理性，該券商回顧了這檔股票近四年的評價區間，大致落在 16 倍到 40 倍之間，而 28 倍恰好接近這段區間的平均水準；至於現價所反映的 22 倍，在這條長期評價帶當中屬於相對不算高的一段。日月光投控同時在台灣與紐約兩地掛牌，美股 ADR 代號為 ASX。

營運近況：封測占比拉升、獲利創高

該報告將公司定位為正在從傳統封測龍頭，轉型成以 AI 與 HPC 需求為核心的先進封測平台。成長主軸來自代號 LEAP 的先進封測業務放量，並搭配 Full Process、oS 外包、晶圓測試與高階測試等多條業務線共同貢獻。

在單季獲利節奏上，該券商預估日月光投控 2026 年前三季營收與獲利同步走高。

本文認為，單季營收與 EPS 逐季走高，反映先進封測放量對獲利的貢獻正在加速。

其中第二季稅後淨利約 189.92 億元，單季 EPS 將寫下近四年新高。

獲利體質方面，報告預估毛利率逐季走高，由第一季的 20.1%、第二季的 21.0%，升抵第三季的 21.2%，主要動能來自封測（ATM）營收比重提高、產能稼動率回升與產品組合優化；不過 LEAP 擴產所帶來的折舊與前置費用，會讓毛利率的上升幅度受到一定牽制。

以業務組成觀察，該券商估計 2026 年第二季封測（ATM）營收占比可提升至 65.6%。傳統封裝端，覆晶（Flip Chip）與打線兩條產線的產能利用率都維持在滿載的八成五以上，背後有電源管理晶片、車用、工業以及各類 AI 周邊晶片等需求回暖作為支撐；至於電子代工（EMS）這一塊，則由 AI 眼鏡的 SiP 模組、伺服器板卡以及相關運算應用等訂單帶動。進入第三季，觀察焦點轉向 Full Process 業務啟動量產爬坡，美系高階運算客戶推升 oS、FOCoS 與 FOCoS-Bridge 需求，晶圓測試與先進測試的熱度也同步升高。

財務與展望：兩年營收翻倍成長、2027 年拚破兆

就全年數字而言，該券商同步更新了 2026 年與 2027 年的財測預估。

本文認為，獲利成長速度快於營收，加上費用率下降，顯示營運槓桿正在發酵，是券商調高評價的重要依據。

全年毛利率較前一年增加約 3.4 個百分點。

成長引擎 LEAP 方面，該券商預估其 2026 年營收約 36.58 億美元、年增約 128%，約占總營收 14.5%，結構上封裝約占 75%、測試約占 25%。

到了 2027 年，LEAP 營收估將達 66.54 億美元、年增約 82%，占比拉升到 20.5%。

封測（ATM）占合併營收的比重，也預期由 2025 年約 60% 提升至 2026 年約 64%，主因是 2026 年新增產能於 2027 年放量，並伴隨高階 CPU、ASIC、AI 加速器與美系客戶新平台陸續導入。

產能布局上，報告提到南科、仁武、竹南、斗六等擴產計畫支撐中長期產能，新收購廠房正陸續完成改造與設備進機，2026 年也推進 310mm 見方的面板級封裝自動化產線，以支援 FOCoS/FOCoS-Bridge。

公司採 ATM（封裝、測試、材料）與 EMS（電子代工）雙主軸結構，由日月光半導體、矽品與環電於 2018 年整併而成，2024 年合併營收約 5,954 億元，員工逾 9.5 萬人，據點橫跨台、中、日、韓、東南亞、美、墨等地。

產業趨勢：封裝角色如何改變

該報告從產業結構切入，指出隨著先進製程越做越微縮、單位成本墊高，以及摩爾定律的推進速度趨於放緩，傳統靠製程微縮取得效能的路徑遇到瓶頸。與此同時，AI、HPC、車用與高速通訊等應用，對頻寬、散熱與異質整合的要求越來越高。

在這樣的背景下，封裝的定位也隨之轉變：它不再只是製程完成後、以壓低成本為主的後段配套環節，而是逐漸承擔起把不同晶片整合成完整系統、並以整體效能為訴求的關鍵角色。

報告引用 Yole 與 SEMI 的資料，估計高階效能封裝的市場規模，將由 2024 年約 80 億美元，擴大到 2030 年約 285 億美元，年複合成長率約 23%。

競爭格局上，報告分析 OSAT（專業封測代工）除了要面對同業競爭，也需正視台積電、三星、英特爾等晶圓廠與 IDM 在 CoWoS 類、2.5D/3D 及 HBM 整合等高階封裝上的垂直整合布局；而 OSAT 在中低階先進封裝、Fan-out、基板級封裝與模組測試等領域累積長期經驗，扮演互補的角色。

風險提醒：折舊、資本支出與現金流壓力

該券商在報告中也提出幾項需要留意的壓力點。短期內，折舊費用與新產能建置成本會壓抑毛利率的上升速度，新廠改造與設備進機同時推升營運支出。

現金流是另一個觀察重點。由於資本支出維持高檔，報告預估公司自由現金流在 2025 到 2027 年將連續三年為負，其中 2026 年約為負 1,184 億元。

在 ESG 面向，報告提到公司內部評等為 AAA，已設定 2050 年淨零目標並通過 SBTi 審查，2024 年再生能源約占用電 19%、非有害廢棄物回收率 97%，治理面的重大違規與重大資安事件件數均為 0。以上均為該台系券商報告的觀點整理，並非本站的買賣建議。

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