研究文章 · 旺矽（6223）
旺矽 6223：MEMS 探針卡升級，CPO 成為下一個驗證點
- 研究主張先進封裝使探針卡面臨更細間距、更高頻率與更高電流要求，旺矽的關鍵不只是出貨增加，而是 MEMS 探針卡滲透與新測試流程能否提高價值量。 客戶涵蓋 ASIC、GPU、晶圓代工與封測環節，分散度有助降低單一專案風險；CPO 測試仍在早期，是既有探針卡成長之外的選擇權。 AI／HPC 需求轉弱、測試介面競爭加劇、客戶市占變化或 CPO 進度落後，均會削弱高成長假設。 本文整理第三方研究觀點，不是投資建議。
第三方觀點卡
- 報告日期
- 2026-07-24
- 評等
- 未提供
- 目標價／參考區間
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- 資料性質
- 第三方研究文字的原創改寫，非本站建議
MEMS 探針卡與 CPO
研究主張先進封裝使探針卡面臨更細間距、更高頻率與更高電流要求，旺矽的關鍵不只是出貨增加，而是 MEMS 探針卡滲透與新測試流程能否提高價值量。
MEMS 探針卡與 CPO牽動旺矽哪一段業務
旺矽的 MEMS 探針卡是晶圓測試介面，需承受更細間距、更高電流與高頻訊號的要求。
MEMS 探針卡與 CPO的營運數字與研究估計
研究預估探針卡業務在 2026 至 2028 年維持高速成長。 研究估計前五大客戶各占營收約 5% 至 15%，客群涵蓋 ASIC、GPU、晶圓代工與封測業者。 研究估計 2026 至 2028 年營收為 NT$214.67 億、NT$427.33 億與 NT$667.91 億。 研究估計 2026 至 2028 年毛利率由 58.4%提高至 61.4%。 營業利益預估為 2026 年 NT$67.91 億、2027 年 NT$152.25 億與 2028 年 NT$271.55 億。 研究預估正常化稅後淨利由 2026 年 NT$58.48 億，增至 2027 年 NT$125.53 億與 2028 年 NT$222.56 億。
2026 年資本支出預估 NT$26.90 億，當年自由現金流仍為負 NT$13.80 億；2027 年自由現金流預估轉正至 NT$52.35 億。 VPC／MEMS 探針針數月產能預估由 2026 年底 550 萬支，提高到 2027 年底 1,000 萬支，高於公司原指引的 800 至 900 萬支。 旺矽 2025 年在自製 IC 探針卡市場排名全球第四；MEMS 針腳單位價值較高，滲透率能否提高會直接影響毛利率與費用槓桿。 公司自建 PCB 廠，目的在同時增加內製與外購彈性；若擴產速度快於專案轉量產，庫存與自由現金流會先反映壓力。 CPO 方面正投入第二與第三道插入的 Prober，研究估計 2027 年下半年開始貢獻，2028 年暫以個位數營收占比建模。 主要失效條件包括 AI／HPC 需求降溫、測試介面競爭導致市占流失，以及 CPO 量產進度不如預期。
MEMS 探針卡與 CPO如何轉成成長
客戶涵蓋 ASIC、GPU、晶圓代工與封測環節，分散度有助降低單一專案風險；CPO 測試仍在早期，是既有探針卡成長之外的選擇權。
MEMS 探針卡與 CPO的關鍵數字與資訊性質
研究預估探針卡業務 2026 至 2028 年營收年複合成長率超過 91%，同期 EPS 年複合成長率約 95%。
每股淨值預估為 2026 年 NT$126.30、2027 年 NT$190.93 與 2028 年 NT$298.55。 研究預估 EPS 由 2025 年 NT$33.49 增至 2028 年 NT$227.15，2026 至 2028 年年複合成長率約 95%，略高於探針卡營收增速。
| 指標 | 數值 | 期間 | 讀法 |
|---|---|---|---|
| 探針卡營收年複合成長率 | 超過 91% | 2026至2028 年 | 研究預估 |
| 自由現金流 | 負 NT$13.80 億 → NT$52.35 億 | 2026→2027 | 擴產後由負轉正 |
現金流轉正時點是高成長假設之外的重要驗證。
MEMS 探針卡與 CPO最先要驗證的風險
AI／HPC 需求轉弱、測試介面競爭加劇、客戶市占變化或 CPO 進度落後，均會削弱高成長假設。
常見問題
旺矽的探針卡成長來自什麼？
先進封裝要求更細間距、更高頻率與更高電流，因而提高 MEMS 探針卡價值；客戶橫跨 ASIC、GPU、晶圓代工與封測，前五大客戶各約占 5%至15%。
旺矽 2026 至 2028 年的營運預估如何？
營收預估由 NT$214.67 億增至 NT$667.91 億，毛利率由 58.4%升至 61.4%；探針卡營收年複合成長率估逾 91%。
旺矽的高成長假設可能因何失效？
AI／HPC 需求下降、測試介面競爭加劇、客戶市占改變，或尚在早期的 CPO 測試進度落後，都會削弱預估。