研究文章 · 聯發科（2454）

聯發科 2454：手機落底與雲端 AI ASIC 放量交會，2027 TPU 指引是關鍵

第三季不再是成長季，而是雲端 AI 週期的轉折點

研究原先關注聯發科手機晶片復甦，現在把第三季定義為轉向雲端 AI ASIC 的谷底。報告預估第三季營收季減約 5%，低於市場原先預期的季增 2%；主因是中國手機需求偏弱，3 奈米 TPU 與 2 奈米旗艦手機晶片在該季的收入仍有限。

短期財報因此可能看不到雲端 AI 的完整槓桿。研究預估第二、三季毛利率維持 45%至 46%，基板與晶圓成本抵銷產品組合改善；第四季則維持 TPU 收入超過 20 億美元的假設。這讓焦點從單季手機出貨轉為年底能否按時啟動 AI 收入。

聯發科正在把設計服務變成第二條主業

聯發科在手機 SoC 之外，開始承接雲端客戶的客製化 AI 晶片設計與封裝協同。研究估計 2027 年 3 奈米 TPU 出貨可能接近主要競爭者，但因競爭者的平均售價與毛利較高，長期收入占比仍可能居多。

這項業務的不同之處，在於聯發科不只交付晶片設計，還要協調 ABF 載板、晶圓製造與 CoWoS／EMIB-T 等封裝資源。供應鏈預訂量提高，讓研究將 2027 年 3 奈米 TPU 出貨預估調到 300 萬顆，並把 2028 年 2 奈米 TPU 出貨也提高到 300 萬顆。

基板供應改善，3 奈米 TPU 的出貨上限被打開

研究指出，聯發科先前預訂的先進封裝量對應約 360 萬顆 TPU，高於原先 250 萬顆的出貨假設；公司可能透過協助客戶取得更多玻纖材料，緩解 ABF 載板限制。基於這項供應鏈變化，研究上修 2027 年 3 奈米 TPU 出貨至 300 萬顆。

不過，供應改善只是必要條件。實際收入仍取決於晶片良率、封裝交付與客戶拉貨。研究也提醒，2 奈米 TPU 的單價可能因更多功能與 HBM 控制器升級而提高，但 EMIB-T 載板良率會決定能否達到預估數量。

均為第三方研究預估，不是公司已實現數字。

2027 指引可能上修，但不能把總市場直接當成聯發科收入

報告以 2027 年 TPU 設計服務市場 1,000 億美元、聯發科收入占比 20%的情境，推得 200 億美元潛在收入，高於公司既有的 70億至120 億美元指引。研究因此預期公司可能把 2027 年 TPU 收入指引提高到 120 億至 150 億美元，自己的預估約 150 億美元。

這段推導包含市場規模、收入分配與量產時程三層假設，不能當成公司已承諾的數字。更合理的閱讀方式，是把 2027 年新指引視為驗證點：若公司上修幅度、客戶數與封裝準備一致，AI ASIC 週期才較可信。

研究另估雲端 AI ASIC 到 2027 年底可能占聯發科營收超過一半。這也代表未來獲利對單一大型專案、封裝成本與客戶資本支出會更敏感，成長與集中風險同步提高。

研究整理重點

研究維持 2026、2027、2028 年每股盈餘預估為 71.45、146.67、308.38 元；其中 2026 與 2027 年分別由 70.02、146.14 元小幅調高，2028 年則由 308.47 元微幅調降。營收預估分別為 6,615 億、1.0943 兆與 2.0818 兆元。

估值跨到 2028 年，是因為研究認為 TPU 與雲端 AI 收入要到 2027 至 2028 年才充分反映；也因此，一旦量產或良率延後，估值敏感度會很高。

五個問題決定這份高成長情境能否成立

第一，2 奈米 TPU 與 EMIB-T 良率能否達標，是否需要以其他封裝方案備援；第二，1.4 奈米次世代 TPU 的競爭是否改變份額；第三，第二家雲端客戶何時落地；第四，新競爭者是否壓縮 2028 年 ASIC 市占；第五，AI 手機是否出現足以拉動換機的應用。

短期還要檢查中國手機需求、基板與晶圓成本。如果第三季營收沒有落底、第四季 TPU 收入未達預期，或 2027 指引沒有上修，研究敘事就需要重新評估。評等與目標價均為第三方特定日期觀點，不是本站建議。