研究文章 · 福懋科（8131）

福懋科（8131）股價回檔後目標價反被上調到 81 元：記憶體封測滿載能撐多久？

1Q26 稅後 EPS 符合預期，毛利率明顯回升

依該台系券商報告，福懋科 1Q26 營收 29.45 億元，季減 0.3%、年增 32.0%，主因二月天數較少導致營收微幅季減，但整體仍符合預期。毛利率達 19.6%，季增 2.1 個百分點、年增 9.6 個百分點，主要得益於 ASP 改善；營業淨利 4.26 億元，季增 11.6%、年增 248.8%；稅後 EPS 為 0.96 元，大致符合該券商先前預估的 0.99 元。

記憶體封測滿載：2026 年營收估將超越 2022 年高峰

報告指出，福懋科封測業務目前處於產能滿載，新廠五廠將於 2Q26 裝機，並於 4Q26 小量貢獻營收，主要出貨 DDR5 RDIMM。考量本次 DRAM 上漲周期比預期更強勁，該券商將 2026 年營收預估由原先 121.2 億元上調至 132.8 億元，年增 33.9%，超越 2022 年高峰營收 104.3 億元。

依公司年報，2024 年南亞科為福懋科最大客戶，占營收 76%。隨三大原廠減產導致 DDR4 供不應求，台灣晶粒廠產能利用率提升，南亞科自 3Q25 起稼動率近滿載，福懋科亦全產能生產，出貨量顯著成長。該券商預估 2026 年毛利率為 20.4%，較 2025 年提升 8.7 個百分點，雖略低於 2022 年的 21.0%（主因金價等原物料成本較 2022 年提升），但獲利動能仍強勁，2026 全年 EPS 預估維持 4.26 元。

新廠與先進封裝布局：4Q26 起小量貢獻

報告提到，公司持續推進五廠建設，2Q26 開始進駐機器設備，4Q26 開始小量試產，產能將逐季開出；新廠整體規模為舊廠 1.5 倍，產能翻倍，可望緩解現階段滿載瓶頸，並支撐未來營收長期成長。2026 年資本支出將達 58.9 億元（50% 用於廠房、50% 用於生產機器設備），主要投入新廠建設與自動化設備，該券商預期新廠毛利率可望優於舊產線，廠房折舊攤提約 30 年，不致短期壓抑獲利。

先進封裝方面，因應 DDR5 1B 製程晶片微縮與晶圓切割道變窄，公司已順利導入隱形切割（SDBG）製程並開始量產；同時完成 3D TSV 雙晶片堆疊覆晶封裝產品開發，現正送交客戶驗證中，並評估四層晶片堆疊製程與設備。公司積極導入晶圓凸塊及 RDL（再配線層）相關設備，預計 2Q26 完成機台移入與試車，4Q26 有望小量出貨 RDIMM 模組封裝，並展開 TSV 晶圓正背面凸塊及 RDL 產品開發與驗證，布局 DDR5 RDIMM 與利基型 HBM（堆疊 2/4 層）封測代工。

公司輪廓：南亞科集團記憶體封測夥伴

依報告，福懋科技成立於 1990 年 9 月，為台塑集團旗下福懋興業基於產業轉型需求而轉投資成立，主要股東為南亞科（32%）、福懋興業（30.7%）。1996 年配合集團內 IC 製造業垂直整合，投資 IC 製造後段之封裝及測試業務；由於集團內有投資 DRAM 之晶圓製造，公司主要以記憶體 IC 封測為主，分為標準型與利基型；產品組合中 IC 封裝測試占 84%、模組占 16%，目前記憶體封測服務涵蓋利基型 DDR4 32/39nm 封裝／測試、DDR5 16G 1A/Bnm 封裝／測試。

風險與觀察重點

綜合報告內容，投資人可留意：一是本輪 DDR4 漲價行情能否如預期延續至 1H27；二是五廠 4Q26 小量試產後爬坡進度是否順利，將影響 2026 年營收預估能否兌現；三是金價等原物料成本走勢，若持續上升可能壓抑毛利率改善空間。以上為公開報告內容整理，讀者宜自行評估風險，本文不構成任何買賣建議。

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