研究報告 · 欣興（3037）
欣興 3037：高階 ABF 載板規格升級，毛利率與新專案量產是關鍵
本頁重點
- 第三方研究維持優於大盤評等，並將 2026 年 12 月目標價由 734 元調高至 1,150 元。核心假設是高階 ABF 載板面積與層數增加、AI GPU 與 ASIC 專案擴大，以及產品組合推升毛利率；報告預估 2026、2027 年調整後 EPS 分別為 19.01 元與 41.77 元。這些均為報告日期當下的第三方估計，不代表本站預測。
第三方觀點卡
- 報告日期
- 2026-07-23
- 評等
- 優於大盤
- 目標價／參考區間
- NT$ 1150
- 資料性質
- 第三方研究文字的原創改寫，非本站建議
第二季規模與毛利率假設同步上修
研究資料預估欣興 2026 年第二季營收季增約 15%，高於先前約 7% 的估計，主要假設載板與光收發模組用 HDI 需求在季內增強。
第三方預估第二季毛利率接近 24%，並認為第三季營收可再季增約 17%、毛利率回到約 30%；實際結果仍需以公司公告為準。
高階載板新專案是中期成長主軸
報告認為新一代高階載板的面積、層數與製程要求提高，使單位面積售價有機會上升；研究同時預期公司在 AI GPU 伺服器 HDI 專案的市占可能增加。
第三方也把未來 12 至 18 個月切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈列為潛在動能，但量產時程、良率、客戶驗證與實際訂單仍有不確定性。
評價依賴高成長假設，風險不可忽略
第三方以 2027 年預估 EPS 41.77 元與 27.5 倍本益比推算 1,150 元目標價，較先前 734 元上調；估值高度依賴新專案放量與毛利率擴張。
主要下行風險包括替代封裝技術降低載板附加價值、日韓同業擴產超過需求成長、總體環境壓抑資本支出與消費電子需求，以及 5G 或新專案導入延遲。
常見問題
第三方研究對欣興的評等與目標價是什麼？
報告日期 2026-07-23 的原始評等為 Overweight，本文以優於大盤呈現；2026 年 12 月目標價為新台幣 1,150 元，前次為 734 元。
研究上調評價的主要依據是什麼？
主要依據是高階 ABF 載板規格升級、AI GPU 與 ASIC 專案機會，以及第三方對 2027 年 EPS 與毛利率的較高估計；這些假設仍需後續公告驗證。
這篇內容是投資建議嗎？
不是。本文只整理經授權信箱中的第三方研究資訊，不提供買賣指示、即時交易訊號或任何報酬保證。
投資風險提醒：本文只整理第三方研究資訊，非投資建議；研究假設與預估可能改變。