研究報告 · 中砂（1560）

中砂（1560）研究整理：再生晶圓需求升溫，CMP修整器受惠先進製程

再生晶圓需求與產品組合

報告認為再生、測試與載具晶圓業務受半導體晶圓需求回升帶動，載具晶圓用於高頻寬記憶體的出貨增加，可望改善產品組合。

第一季該業務毛利率約在30%區間，報告預期第二季可能明顯季增；客戶長約與晶圓價格變化亦可能影響後續報價。

CMP修整器與獲利預估

CMP墊修整器受先進製程需求與晶圓代工利用率提升支撐；報告並預期2027年中之後新節點擴產可帶來內容價值成長。

報告將2026、2027、2028年每股盈餘預估調高至13.93元、17.81元及22.50元，並維持買進評等、目標價由840元升至900元。

風險與資訊邊界

主要風險包括半導體需求轉弱、客戶集中、載具晶圓報價未上調、先進製程擴產延後、產品組合與毛利率不如預期。

評等、目標價與獲利預估均屬第三方研究觀點，並非本站預測或投資建議。