研究文章 · 中砂（1560）
中砂（1560）研究整理：再生晶圓需求升溫，CMP 修整器受惠先進製程
本頁重點
- 報告上調 2026 至 2028 年獲利預估 5% 至 11%，並將目標價由 840 元調高至 900 元；再生晶圓產品組合與先進製程需求是主要驅動。
券商觀點卡
- 報告來源
- 某券商研究報告（券商匿名）
- 報告日期
- 2026-07-14
- 券商評等
- 買進
- 目標價
- 900 TWD
- 資料性質
- 第三方券商研究報告之事實整理，非本站建議
再生晶圓需求與產品組合
報告認為再生、測試與載具晶圓業務受半導體晶圓需求回升帶動，載具晶圓用於高頻寬記憶體的出貨增加，可望改善產品組合。
第一季該業務毛利率約在 30% 區間，報告預期第二季可能明顯季增；客戶長約與晶圓價格變化亦可能影響後續報價。
CMP 修整器與獲利預估
CMP 墊修整器受先進製程需求與晶圓代工利用率提升支撐；報告並預期 2027 年中之後新節點擴產可帶來內容價值成長。
報告將 2026、2027、2028 年每股盈餘預估調高至 13.93 元、17.81 元及 22.50 元，並維持買進評等、目標價由 840 元升至 900 元。
風險與資訊邊界
主要風險包括半導體需求轉弱、客戶集中、載具晶圓報價未上調、先進製程擴產延後、產品組合與毛利率不如預期。
評等、目標價與獲利預估均屬第三方研究觀點，並非本站預測或投資建議。
常見問題
中砂報告的主要成長動能是什麼？
再生與載具晶圓需求，以及先進製程帶動的 CMP 墊修整器出貨。
報告的每股盈餘預估是多少？
2026 至 2028 年分別為 13.93 元、17.81 元及 22.50 元。
報告評等與目標價為何？
維持買進，目標價由 840 元調高至 900 元。
研究來源與聲明：本文為市場資訊整理，改寫自某券商於 2026-07-14 發布之研究報告的事實與觀點。其中評等「買進」、目標價 TWD900 均為該券商觀點，非本站投資建議。
投資風險提醒：本站為 TWSE／TPEx 公開資訊整理，非投資建議、非證券投資顧問事業。個股目標價與評等（若有）均為第三方券商觀點，非本站對投資人的操作建議。投資決策請洽合格證券商或投顧，並自行評估風險。
加入我的研究工作區
資料只保存在這台裝置的瀏覽器。
接著研究
電機機械最近的研報
亞德客-KY 1590：上半年獲利創高，第三季滿載後仍需觀察季節性中興電 1513：GIS 訂單能見度延伸，晶圓廠拉貨時程成為觀察點東元（1504）資料中心訂單如何變成獲利？併購、工程認列與 83 元目標價解析
看懂這份研報
研報為第三方券商觀點、非本站建議;產業與概念股為本站編輯性整理。