研究文章 · 致茂（2360）

致茂 2360：從測試複雜化看設備商的定價與成長位置

測試複雜化

研究聚焦半導體、光電測試與 AI 伺服器電源測試的成長機會。

測試複雜化牽動致茂哪一段業務

在先進晶片測試專題中，致茂的價值在於用測試設備回應更長測試時間、更高功率與更複雜的電氣規格。

致茂橫跨半導體、光電與 AI 伺服器電源測試，核心角色是把更高功率、更複雜電氣規格與更長測試時間，轉化為測試設備需求。研究估計 Rubin 的最終測試時間約為 Hopper 的七倍，測試成本占比也由 1.9%升至 3.3%；這組數字反映的不是晶片數量單純增加，而是每顆晶片需要投入更多測試資源。

測試複雜化如何轉成成長

先進晶片測試時間隨世代增加，研究估計 Rubin 最終測試時間約為 Hopper 的七倍，測試成本占比也由 1.9%提高至 3.3%。

對設備商而言，傳導順序通常是晶片規格升級先改變測試項目與時間，客戶再進行設備評估、產品驗證與擴產，最後才形成交機及認列。光電測試與高壓直流電源部署提供另外兩條需求來源，可降低觀察只集中在單一半導體平台的偏誤。真正需要確認的是不同測試業務是否同步出現訂單、驗證與交付進展。

測試複雜化最先要驗證的風險

主要風險為後段測試擴產放慢、產品驗證或高壓直流電源部署延後。

主要風險不是技術需求消失，而是落地時間被拉長。後段測試產能若擴充得較慢，設備驗證未按期完成，或高壓直流供電部署延後，都會使需求晚於原先節奏；若測試時間增加未帶來相應設備數量或價值提升，產業規格升級也可能無法完整反映在營運。