研究文章 · 三福化（4755）

三福化（4755）先進封裝材料開始放量：CoWoS、SoIC 與 155 元目標價怎麼看？

第二季訊號：半導體材料比重上升

依報告，三福化 2026 年第二季營收約 12.31 億元，季增 8%、年減 1.5%；半導體業務占營收比重由 32.7%提高到 39.3%。若排除工程收入，相關占比也由 29.8%升至 32.6%，顯示產品組合朝半導體材料移動。

CoWoS 與 InFO 材料已放量，其他新品仍待驗證

報告指出，CoWoS／InFO 去光阻液營收季增約 37%、年增約 120%，六月占公司營收約 15%，其中 CoWoS 約 14%。SoIC 蝕刻液已通過認證，Release Layer 也正進入量產導入，券商預期兩者可望在 2026 年第四季開始貢獻；但『認證完成』到『穩定放量』之間仍可能有時間差。

更多半導體級化學品：TMAH 與新廠進度

半導體級 TMAH 已通過八吋製程認證並少量出貨，十二吋製程仍在認證。公司另規劃約 3 億元投資越南氣體產能，預計 2027 年投產；橋頭新廠投資約 8.5 億元，預計 2027 年完工、2028 年才開始貢獻。擴產是中期題材，不宜提前把全部產能算進當年獲利。

券商財測與估值：目標價不等於保證報酬

該券商預估三福化 2026 年營收約 51.9 億元，毛利率 25.1%，每股盈餘 6.46 元，以 23 至 28 倍本益比區間評價，給予 155 元目標價。以報告收盤價 122.5 元計算，價差約 26.5%。評等、目標價與財測都是第三方研究假設。

風險清單：量產時程、客戶集中與工程收入

研究時應追蹤新品驗證和量產時程、先進封裝客戶集中度、工程收入的認列波動，以及越南與橋頭廠的資本支出執行。若基礎化學品需求疲弱，或新品放量晚於券商模型，實際毛利率與每股盈餘可能低於預期。