研究文章 · 奇鋐（3017）

奇鋐 3017：液冷需求延伸至 ASIC，產能擴張支撐成長想像

液冷應用範圍持續擴張

雲端服務商對高階伺服器水冷系統的需求仍強，第三方研究預期奇鋐受惠範圍將由 GPU 平台延伸到 ASIC 與 LPU 專案。特定用途晶片需要更密集的散熱組件，可能提高單櫃內含價值。

下一代平台的水冷板、內分歧管及製程升級，也可能抵銷部分標準化零組件的報價壓力；不過實際效益仍要看平台量產與供應份額。

大額資本支出對準量產能力

公司規劃 2026 年與 2027 年資本支出分別為 150 億及 170 億元。研究整理的 2H26 目標包括液冷模組月產能由 20 萬組增至 100 萬組、Manifold 月產能由 1,000 增至 7,000 單位，機箱月產能由 40 萬增至 60 萬單位。

大幅擴產有助承接訂單，但也同步提高折舊、執行與需求落差風險。新產能是否按期開出並維持良率，是後續觀察重點。

獲利推估與評價

第三方研究預估奇鋐 2026 年營收 2,208.4 億元、毛利率 28.1%、營益率 21.9%，稅後每股盈餘 83.38 元，並給予區間操作觀點。

參考區間為 2,150 至 2,650 元，但這些數字建立在液冷需求、平台量產及市占假設上，不代表未來必然實現。