研究文章 · 日月光投控（3711）

日月光投控 3711：CPU 供給擴張，封裝測試價值量受關注

Intel 供應鏈的封測需求

研究認為先進封裝與伺服器 CPU 需求增加，可能提高後段封裝測試的價值量

Intel 供應鏈的封測需求牽動日月光投控哪一段業務

日月光投控位於晶片後段封裝測試，先進封裝對良率、測試插入與製程整合的要求會提高其工程價值。

日月光投控位於晶片製造後段，伺服器 CPU 與先進封裝需求增加後，仍須經封裝、測試與製程整合才能完成出貨。大型或複雜封裝對良率與測試插入的要求提高，公司的工程價值便不只來自處理顆數，也來自每顆產品所需的製程與測試內容。需求量與單位價值量，是兩個需要分開驗證的成長來源。

Intel 供應鏈的封測需求如何轉成成長

Intel 把伺服器 CPU 供應與先進封裝準備列為擴產方向，研究因此關注日月光投控的後段封裝與測試價值。

傳導路徑從上游擴產開始，經客戶產品導入、後段產能配置與利用率提升，最後反映為封測工作量。若新增設備先到位、客戶產品卻延後，利用率可能暫時承壓；只有產品時程與產能爬坡配合，先進封裝的複雜度才會轉成合理報酬。因而觀察重點應從產能數字延伸到實際使用效率。

Intel 供應鏈的封測需求最先要驗證的風險

產能利用率、客戶產品時程與資本支出效率是主要風險。

主要風險包括客戶產品節點改變、產能利用率不如預期，以及資本支出未能產生相稱收入。即使資料中心需求維持，若後段產能擴充過快或製程良率爬升較慢，新增工作量也可能被成本吸收。後續宜同時檢查客戶量產、利用率與資本支出效率，避免把供應準備直接視為獲利實現。