研究文章 · 新應材（4749）

新應材（4749）搭上先進製程放量列車？某台系券商為何喊出 1,210 元目標價

公司體質與近期營運：營收動能穩健成長

新應材股票代碼為 4749 TT，掛牌於台股。依報告揭露，公司股本約 9.47 億元，市值約 869 億元，每股淨值 94.42 元。

股權結構中外資約持股 11.12%、投信 0.38%、董監事 13.11%，融資餘額約 5,048 張，現金股利發放率約 70.61%。

營收動能方面，6 月單月營收達 4.54 億元，月增約 6.79%、年增約 24.61%；4 月與 5 月自結合計每股盈餘為 1.91 元。第二季（2Q26）營收約 12.33 億元，較前一季小幅下滑約 1.04%，但相較去年同期成長約 6.94%。

第一季表現則相對突出，營收約 12.46 億元、毛利率 45.41%、單季 EPS 約 3.66 元，主要受惠於部分客戶提前上線，以及一次性洗線（Flush）需求帶來的額外出貨。

財務預估與獲利展望：2027 年營收估大幅跳升

就該台系券商的預估，公司全年營收與獲利可望逐年墊高。

券商認為，這波成長的主要引擎，來自晶圓代工龍頭 2 奈米節點的正式量產爬升，以及 3 奈米製程的持續擴充。

產能布局上，高雄一期廠已呈滿載運轉，第二期廠區則規劃在 2027 年第一季啟動投產，用以支應下游客戶接下來兩年內規劃的合計 11 座 N2 新廠所需的量產材料。

券商估計，2026 年將有 5 座 2 奈米廠同步進入放量階段，並推估 2026 至 2028 年產能複合成長率約 70%；3 奈米方面，2022 至 2027 年的複合成長率則約 25%。

產業趨勢與新產品布局：DUV 光阻、先進封裝耗材接棒

營收結構已高度向半導體傾斜。2025 年半導體應用材料約 37.08 億元、占比約 87%、年增 40.77%；相對地，顯示器應用材料約 5.54 億元、占比 13%、年減約 19.47%，反映產業成熟與策略轉移。

需求面上，半導體材料受惠於晶圓代工廠在 N3、N2 等先進製程對表面改質劑（Rinse）等關鍵品項的拉貨。就製程分布而言，在曝光相關約 80 到 85 道的步驟中，Rinse 類材料已被廣泛採用，而 BARC 與 EBR 則主要瞄準 N2 較為嚴苛的層次。

此外，晶圓代工廠將在地採購比重目標由 2024 年約 65% 逐步拉高至 2030 年約 68%，直接為公司帶來訂單挹注。

新產品線方面，公司聚焦 DUV 光阻液，估全球市場規模上看 30 億美元，目前正與兩家晶圓廠進行驗證，目標 2027 年開始貢獻營收，並已上修資本支出至 35 億元，用於建置龍潭廠。

更高階的深紫外光阻（KrF 與 ArF）國產化被視為長線題材，目標 2027 年通過認證；其中 KrF 光阻規劃在 2030 年於主要客戶處拿下 30 至 70% 的市占，估貢獻約 3,000 萬美元營收，意在挑戰日商在前段黃光光阻的既有地位。

先進封裝方面，已通過驗證的暫時性保護層、電漿切割膠等材料，將配合 SoIC 與 CoWoS 產能擴張，預計自 2026 年下半年起小額放量。

公司並與南寶（4766）、信紘科（6667）合資設立新寶紘，鎖定 CoWoS/SoIC 所需的 TPL、研磨膠帶、切割膠帶及 DAF 等耗材，盼以在地供應替代日商三井、Lintec 的份額。

公司背景與風險提醒：折舊研發費用增加壓抑短期獲利

回顧沿革，這家公司的創立時間可追溯至 2003 年，早年以顯示器光阻業務起家，之後將經營重心逐步移向半導體用特殊化學材料，目前為台灣在黃光微影製程材料領域的領導廠商。自 2018 年以來，公司累計投入逾 11 億元於研發，團隊規模已超過 110 人。

在成本與風險面，報告指出 2026 年折舊費用預估增加約 1 億元、研發費用增加約 1.6 億元，不過高稼動率可望對 2H26 的毛利率形成支撐。

此外，顯示器材料因產業成熟與公司策略轉移而持續萎縮，2025 年衰退約 19.5%，屬需要留意的結構性變化。新產品驗證進度、先進製程放量節奏，以及與日商競爭的成效，均為後續觀察重點。

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