研究文章 · 川湖（2059）

川湖（2059）第二季營收爆量、GB300 出貨帶動，某台系券商為何把目標價一路上調到 10,800 元？

營運近況：伺服器導軌撐起九成營收，單月與單季雙雙跳增

川湖的業務重心高度集中在伺服器導軌，2026 年首季伺服器相關業務占營收約九成，其餘約 7% 來自廚具及其他產品，整體營收結構已明顯向 AI 伺服器供應鏈傾斜。

以單月來看，公司 6 月營收 44.4 億元，較 5 月成長約 17%，與去年同期相比跳升 221%。累計第二季合計營收約 108.2 億元，比某台系券商自家原估與市場原估分別高出約 33% 與 41%，該券商指出主要動力來自 GB300 出貨放量。

客戶端動能同步升溫。報告觀察到，xAI 近期把 GB300 訂單往上追加約 1.3 萬櫃，AWS 的 T3 專案需求也相當旺盛，帶動整體出貨預期上修。

出貨量全面上修，法人上調全年獲利預估

某台系券商在報告中，將 2026 年 GB300 出貨量預估上修 24% 至 6.8 萬櫃，相當於年增約 172%（前一年約 2.5 萬櫃），是推升第二、三季營收與毛利率的主要動能（詳見下表）。

全年來看，2026、2027 年 EPS 各上修約 28% 與 34%，分別估 239.4 元與 336.4 元；營收預估同步調高，2026 年約 392 億元、2027 年約 563 億元，較調整前各高出約 29% 與 33%。

財務結構方面，2026 年預估負債比約 20.2%，外資持股約 24.4%，董監持股約 14.1%，ESG 風險評級為中度。

上表顯示，川湖第三季營收與獲利雖較第二季續增，但季增幅明顯趨緩（第二季季增約 98.5%、第三季僅約 4.2%），主因相關出貨已於第二季大幅放量；兩季 EPS 較先前估值各上調約 32% 與 35%，毛利率抓在 77% 上下。

GB300 之後接棒 VR200，新平台佈局同步啟動

除了 GB300，某台系券商點出川湖的多元成長動能。NVIDIA Vera Rubin（VR200）平台量產時點落在 2026 年下半年、約第四季，2027 年出貨量估看約 8 萬櫃。不過 VR200 因晶片封裝端微調，小量產時程由原訂 8 至 9 月順延約一個月至 9 至 10 月，該券商評估影響有限。

自研晶片（ASIC）也是觀察重點，報告預期 AWS 的 ASIC 用量 2026、2027 年各年增 25% 與 70%，數量分別到 200 萬與 340 萬顆。

在既有 GB300 與 ASIC 導軌之外，報告認為公司後續還可望切入 NVIDIA Groq、Spectrum-X 交換器、AMD MI450、Power Rack 以及 Neo Cloud 等新平台。產能布局上，美國德州新廠預計 2026 年年中投產，台灣第二廠則排在 2027 年年中量產。

產業趨勢與評價推算：CSP 資本支出續衝，目標價以 32 倍本益比推得

產業背景方面，某台系券商估 2026 年美系四大 CSP 資本支出年增約 86%，其中約一半增量投入資料中心建置，通用型伺服器出貨量則估年增約 23%，為導軌需求提供支撐。

公司體質上，報告提到川湖具備專利屏障與產品可靠度、客製化能力，估計其在 AI 導軌的市占仍維持在九成以上。

至於評價，該券商的目標價 NT$10800，是以 2027 年 EPS 336.4 元乘上 32 倍本益比推得，本益比倍數較上一次報告的 30 倍再往上調。以上為該券商的第三方研究觀點，非本站之買賣建議。

風險提醒：客戶集中度與新平台量產進度是觀察重點

營運高度集中在伺服器導軌與少數 AI 大客戶，若 GB300、VR200 等平台出貨節奏或客戶訂單出現變化，營收與獲利波動可能被放大。

VR200 已因晶片封裝微調而小幅遞延，後續新平台的量產時程與良率仍需追蹤；美國德州廠與台灣第二廠的投產進度也是觀察點。

評價建立在較高的本益比倍數與偏樂觀的出貨假設之上，若 CSP 資本支出成長不如預期，估值基礎有下修風險。本文所引數據與評等均來自該台系券商報告，僅供資訊參考，投資決策請自行評估。

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