研究文章 · 金居(8358)

金居（8358）獲美系券商首次評等買進，目標價上看 NT$900：AI 高階銅箔第二輪上行循環的關鍵受惠者

券商觀點：首次評等「買進」，目標價 NT$900

該美系券商給予金居「買進」評等，並設定 12 個月目標價 NT$900。以報告當時股價約 NT$429 計算，隱含約 110% 的上檔空間，市值則約新台幣 1,083 億元。

目標價的推算方式，是採用 2028 年預估每股盈餘給予 22 倍本益比，再以 11% 的權益成本折回 2027 年評價。券商坦言，這個倍數比公司過去十年景氣上行期的平均值高出約一個標準差，屬於偏積極的假設，背後反映的是對獲利爆發力的高度期待。

在獲利預估上，該券商描繪出一條相當陡峭的成長曲線：每股盈餘從 2025 年的 4.21 元，逐年跳升至 2026 年 10.19 元、2027 年 25.89 元、2028 年 44.77 元；營收則預估由 2025 年約 78.8 億元，成長到 2026 年約 112 億元、2027 年約 207 億元，2028 年上看 309 億元。換算下來，2028 年獲利約是 2025 年的十倍，2025 至 2028 年年複合成長率約 120%。

投資論點：產能翻倍疊加售價翻倍

該券商的核心論述，建立在高階銅箔的供需失衡之上。AI 伺服器與交換器對訊號傳輸速度、品質的要求持續拉高，帶動 PCB 銅箔規格由傳統 HTE、RTF 與 HVLP1/2，往 HVLP3 以上等級升級。券商將這波升級定調為銅箔產業自 2020 年後的「第二輪上行循環」，且需求動能可望延續至少到 2028 年。

供給端則是題材的關鍵。報告指出，高階銅箔本身良率僅七到八成，加上世代間產能轉換還會再折損一到兩成，等於帳面產能看似足夠、實際有效供給遠遠追不上需求。券商估算，把良率損失計入後，HVLP3+ 供不應求的缺口在 2026、2027、2028 年分別達 28%、39%、38%。市場規模方面，高階銅箔（HVLP3 以上）預估從 2025 年約 2.16 億美元，成長至 2026 年 6.12 億、2027 年 15 億、2028 年 24 億美元，年複合成長約 122%，在整體 PCB 銅箔市場的占比也將由個位數攀升至 2028 年的 33%。

在缺貨成常態的背景下，供貨商握有明顯的調價空間。報告提到，HVLP3 以上銅箔的加工報價約為傳統 HTE 的兩倍以上，高階產品毛利率落在四到六成，遠高於 HTE 的個位數到十趴上下；金居並規劃自 2026 下半年起調漲加工費，第二季後每季調幅至少 3 到 5%。券商認為，這代表高階 HVLP 已從過去看銅價成本的模式，轉為由供需決定加工費的價值導向模式。

至於金居的角色，該券商強調主要供應商三井金屬擴產相對保守，光靠單一來源無法滿足全部客戶，市場需要第二供應商；金居正是目前少數通過客戶認證的第二家 HVLP4 供應商，順勢成為主要受惠者。加上產業缺口達三到四成，即便三井維持滿載，金居的 HVLP3+ 產線也可望接近百分之百稼動。獲利跳升的動力，正來自「產能翻倍」與「售價翻倍」兩股力量疊加，讓營收結構由過去幾乎不賺錢的 HTE/RTF，往高毛利的 HVLP3+ 傾斜。

風險提醒

再樂觀的論述也有前提。該券商列出三項主要風險：其一，共封裝光學（CPO）若比預期更早導入運算晶片，可能壓縮高階銅箔的需求；其二，HVLP 高階產品良率提升若不如預期，將直接拖累出貨與獲利；其三，同業 HVLP 產能若擴張得比預期更快，供給缺口一旦縮小，公司的調價能力也會隨之削弱。這些變數都可能讓上述陡峭的成長曲線出現折衝。

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