研究文章 · 金居（8358）
金居（8358）獲美系券商首次評等買進，目標價上看 NT$900：AI 高階銅箔第二輪上行循環的關鍵受惠者
- AI 伺服器與高速交換器帶動 PCB 用料規格升級，銅箔這個傳統原料正走進結構性重定價。一家美系券商首次覆蓋銅箔廠金居（8358），給予「買進」評等，目標價大幅上看。本文整理其供需與估值邏輯，內容屬第三方研究觀點，非本站看法。本文僅為市場資訊整理，非投資建議。
券商觀點卡
- 報告來源
- 某美系券商研究報告（券商匿名）
- 報告日期
- 2026-05-20
- 券商評等
- 買進
- 目標價
- 900 NT$
- 資料性質
- 第三方券商研究報告之事實整理，非本站建議
券商觀點：首次評等「買進」，目標價 NT$900
該美系券商給予金居「買進」評等，並設定 12 個月目標價 NT$900。以報告當時股價約 NT$429 計算，隱含約 110% 的上檔空間，市值則約新台幣 1,083 億元。
目標價的推算方式，是採用 2028 年預估每股盈餘給予 22 倍本益比，再以 11% 的權益成本折回 2027 年評價。券商坦言，這個倍數比公司過去十年景氣上行期的平均值高出約一個標準差，屬於偏積極的假設，背後反映的是對獲利爆發力的高度期待。
在獲利預估上，該券商描繪出一條相當陡峭的成長曲線，詳見下表。
| 指標 | 2025 年 | 2026 年（預估） | 2027 年（預估） | 2028 年（預估） |
|---|---|---|---|---|
| 每股盈餘（EPS） | 4.21 元 | 10.19 元 | 25.89 元 | 44.77 元 |
| 營收 | 78.8 億元 | 112 億元 | 207 億元 | 309 億元 |
換算下來，2028 年獲利約是 2025 年的十倍，2025 至 2028 年年複合成長率約 120%。
投資論點：產能翻倍疊加售價翻倍
該券商的核心論述，建立在高階銅箔的供需失衡之上。AI 伺服器與交換器對訊號傳輸速度、品質的要求持續拉高，帶動 PCB 銅箔規格由傳統 HTE、RTF 與 HVLP1/2，往 HVLP3 以上等級升級。券商將這波升級定調為銅箔產業自 2020 年後的「第二輪上行循環」，且需求動能可望延續至少到 2028 年。
供給端則是題材的關鍵。報告指出，高階銅箔本身良率僅七到八成，加上世代間產能轉換還會再折損一到兩成，等於帳面產能看似足夠、實際有效供給遠遠追不上需求。券商估算，把良率損失計入後，HVLP3+ 供不應求的缺口逐年擴大，詳見下表。
| 年份 | 供需缺口 | HVLP3+ 市場規模 |
|---|---|---|
| 2025 年 | - | 2.16 億美元 |
| 2026 年 | 28% | 6.12 億美元 |
| 2027 年 | 39% | 15 億美元 |
| 2028 年 | 38% | 24 億美元 |
整體市場年複合成長約 122%，高階銅箔占 PCB 銅箔市場的比重，也預估由個位數攀升至 2028 年的 33%。
在缺貨成常態的背景下，供貨商握有明顯的調價空間。報告提到，HVLP3 以上銅箔的加工報價約為傳統 HTE 的兩倍以上，高階產品毛利率落在四到六成，遠高於 HTE 的個位數到十趴上下；金居並規劃自 2026 下半年起調漲加工費，第二季後每季調幅至少 3 到 5%。券商認為，這代表高階 HVLP 已從過去看銅價成本的模式，轉為由供需決定加工費的價值導向模式。
至於金居的角色，該券商強調主要供應商三井金屬擴產相對保守，光靠單一來源無法滿足全部客戶，市場需要第二供應商；金居正是目前少數通過客戶認證的第二家 HVLP4 供應商，順勢成為主要受惠者。加上產業缺口達三到四成，即便三井維持滿載，金居的 HVLP3+ 產線也可望接近百分之百稼動。獲利跳升的動力，正來自「產能翻倍」與「售價翻倍」兩股力量疊加，讓營收結構由過去幾乎不賺錢的 HTE/RTF，往高毛利的 HVLP3+ 傾斜。
風險提醒
再樂觀的論述也有前提。該券商列出三項主要風險：其一，共封裝光學（CPO）若比預期更早導入運算晶片，可能壓縮高階銅箔的需求；其二，HVLP 高階產品良率提升若不如預期，將直接拖累出貨與獲利；其三，同業 HVLP 產能若擴張得比預期更快，供給缺口一旦縮小，公司的調價能力也會隨之削弱。這些變數都可能讓上述陡峭的成長曲線出現折衝。
常見問題
券商給金居（8358）的評等與目標價是多少？
一份美系券商報告給予金居「買進」評等，屬第三方券商觀點，非本站投資建議。
金居的「券商觀點：首次評等「買進」，目標價 NT$900」重點為何？
該美系券商給予金居「買進」評等，並設定 12 個月目標價 NT$900。以報告當時股價約 NT$429 計算，隱含約 110% 的上檔空間，市值則約新台幣 1,083 億元。
金居的「投資論點：產能翻倍疊加售價翻倍」重點為何？
該券商的核心論述，建立在高階銅箔的供需失衡之上。AI 伺服器與交換器對訊號傳輸速度、品質的要求持續拉高，帶動 PCB 銅箔規格由傳統 HTE、RTF 與 HVLP1/2，往 HVLP3 以上等級升級。券商將這波升級定調為銅箔產業自 2020 年後的「第二輪上行循環」，且需求動能可望延續至少到 2028 年。
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