研究文章 · 邁科（6831）

邁科（6831）首獲日系券商買進評等：AI 伺服器均熱板題材與高成長預估解析

導言

在 AI 伺服器散熱題材持續發酵之際，專攻均熱板（VC）模組的邁科（6831，英文名 Microloops）成為市場新焦點。近期一份日系券商釋出的報告，是這家公司首度獲得外資券商正式評等，內容涵蓋完整的投資論點、財務預測與估值框架，值得整理供投資人參考。以下純為公開資訊之彙整，並非任何形式的買賣建議。

券商觀點：買進評等，目標價隱含近五成上檔空間

根據該份日系券商報告，其給予邁科「買進（Buy，評等 1）」的評等，並成為首家出具外資報告的機構。目標價設定在新台幣 1,150 元，採用 40 倍目標本益比，對應一年期預估每股盈餘；以報告日股價 773 元計算，隱含約 48.8% 的上檔空間。報告另附一套現金流量折現（DCF）估值，約落在每股 1,213 元。

該報告採用的 40 倍目標本益比，明顯高於公司過去三年約 21.5 倍、五年約 22.7 倍的平均水準，但若對照其預估的高速成長，換算 PEG 僅約 0.29 倍。報告日市值約 16.5 億美元，流通股數約 6,800 萬股，趙家為主要股東、持股約 20%。

在財務預測方面，該券商相當樂觀，預估 2026 至 2028 年營收年複合成長率高達 100%、稅後淨利年複合成長率約 136%。獲利品質也同步改善：毛利率由 2025 年約 23.4% 逐年拉升至 2028 年的 29%，營業利益率自約 11.5% 攀升至 25%，股東權益報酬率（ROE）更由 2026 年 33% 一路衝高至 2028 年的 77.4%。其中，單一美系 ASIC 大客戶的營收貢獻，預估將由 2026 年約 25.2 億元擴大至 2028 年約 157.5 億元。

完全稀釋每股盈餘同步走高，年度營收、稅後淨利與每股盈餘預估詳見下表：

上表可見，營收、稅後淨利與每股盈餘三項指標同步大幅成長，反映券商對邁科高速成長的樂觀假設。

投資論點：CSP 自研 ASIC 拉動氣冷、液冷散熱需求

該券商的看多邏輯圍繞幾條主軸。首先是技術護城河：公司採垂直整合模式，橫跨設計、自動化均熱板模組量產與微米級流道製造，形成較高的進入門檻。

其次是產業順風。公司搭上雲端服務商（CSP）自研 ASIC 打造 AI 伺服器的擴張浪潮，其 2.5DVC 與 3DVC 氣冷方案具備競爭力，隨著客戶由氣冷升級至液冷、平均單價走高，成長動能有望顯著超越整體市場。目前公司已是某美系大型 CSP 的合格供應商（AVL），供應第二、三代 ASIC 平台氣冷模組，並被預期在 2027 年前再拿下至少一家 CSP 認證。

第三是獲利成長的三重動能：營運槓桿讓費用率隨營收放大而下降、產品組合轉向高毛利、以及規格升級推升散熱模組單價。報告也提醒市場別只盯著液冷——氣冷（含 2.5D/3DVC）仍是主流基礎盤，以 AWS T3 平台為例，估計僅 20% 至 30% 機櫃採用液冷，其餘七至八成仍靠氣冷，為公司提供龐大出貨基礎。催化劑方面，短期看新一代 ASIC AI 伺服器放量與月營收動能延續；中長期則看新 CSP 客戶認證、CSP 自研 CPU 機櫃放量，甚至搶進 GPU 散熱市占。

風險：AI 伺服器需求與 ASIC 開發進度是兩大變數

任何高成長預期都伴隨不確定性。該報告列出的主要風險包括：其一，全球 AI 伺服器需求若弱於預期，將直接衝擊出貨與獲利假設；其二，ASIC AI 伺服器的開發進度若慢於預期，可能延後營收兌現的時程。由於上述財務預測建立在極高的成長斜率上，一旦實際落地不如假設，估值的敏感度也會相對放大，投資人宜審慎看待。

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