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精測（6510）淡季不淡、HPC 撐半邊天，台系券商喊買進、目標價 4,300 元

台系券商觀點：評等買進、目標價 4,300 元

該台系券商給予精測「買進」評等，目標價設在 4,300 元，推算基礎為 2026 年預估每股盈餘 53.97 元、給予 80 倍本益比，並將合理操作區間設在 60 至 100 倍之間。以撰稿當時股價 3,630 元計算，距離目標價仍約有 18.5% 的上檔空間。

從財務數字看，精測 2026 年首季（1 至 3 月）單季每股盈餘達 10.43 元，較前一季跳增約兩成、年增逾五成；同期合併營收約 13.57 億元，季增約 13%、年增約 18%，毛利率 56.8%，營益率約 29%。

營收結構上，晶圓測試卡約占首季營收七成，IC 測試板與技術服務等合計約 16%；高效能運算相關營收占比已衝上 45.1%，成為單一最大的營收與獲利支柱。

展望全年，關鍵財務預估如下表所示：

估值面上，目前本益比約 67 倍、股價淨值比約 12 倍，外資持股逾三成、投信持股約 15%。

投資論點：AI 與 HPC 撐起兩年成長主軸

該報告的核心論點在於，精測的成長動能已從傳統測試轉向 AI 與高效能運算。全球 HPC 市場規模 2026 年上看 4,900 億美元，加上 TPU 相關需求 2027 年估年增逾三成，構成未來兩年的成長主軸。

精測在探針卡的高層數技術上具領先地位——AI 應用對層數要求最為嚴苛——且已有量產實績，被視為承接訂單的關鍵競爭力。

擴產步調同樣積極。公司規劃 2026 年 8 月把產能整整拉高一倍，並排定 2027 上半年再啟動第二階段擴產，帶動下半年獲利有望出現跳躍式放大。

技術布局上，精測已提前切入 TPU 8.0 的發包訂單，並著手研究 CPO 等下一世代測試方案，在高進入門檻的領域跑在同業前面。券商認為，在半導體景氣延續擴張、產業展望偏多的背景下，願意給予接近歷史區間中上緣的評價倍數。

風險提醒：新品稀釋毛利與估值偏高

樂觀論述之外仍有需留意的變數。首先，新產品初期毛利率通常低於公司平均，量產放大後可能稀釋整體毛利，這也反映在全年毛利率 54% 至 56% 的區間彈性上，代表獲利率仍有下修可能。其次，人力薪資成本上升與原物料價格走高，都可能墊高生產成本。

最關鍵的一點是目前估值偏高，本益比逾 60 倍、股價淨值比逾 12 倍，一旦 AI 需求或擴產進度不如預期，評價回檔的風險相對較大。

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