研究文章 · 崇越（5434）

崇越（5434）獲台系券商上調目標價至 530 元：半導體材料代理平台受惠產業循環翻揚

券商觀點：評等「買進」，目標價上調至 530 元

根據該台系券商的看法，崇越評等給予「買進」，並將目標價從原本的 408 元大幅上調至 530 元。以報告發布時股價約 419 元計算，這樣的目標價對應的潛在上漲空間約在 26% 左右。

這次估價基礎也做了調整，改以 2027 年每股獲利約 16 倍本益比推算，取代先前以 2026 年約 17 倍的方式，等於把評價的參考基準往後遞延一年，反映對明後兩年獲利延續成長的信心。

在財務預估方面，該券商同步上修崇越未來兩年度的獲利展望，整理如下表。

支撐這波上修的直接動能，來自剛出爐的首季（1Q26）表現。單季營收達 185 億元，季增 7.2%、年增 17.6%，改寫單季新高；稅後獲利 13.2 億元，年增逾四成，單季每股賺 6.86 元，毛利率約 13.6%。

此外，廠務工程在手訂單一舉衝破 200 億元，約為上一季法說會預估 100 億元的兩倍，成為本次報告最受關注的變化之一。

上表可見，崇越營收與獲利估值同步上修，年增率同步走高，EPS 由前次估計 24.1 元上修，呈現連兩年的成長軌跡。

投資論點：代理平台地位穩固，工程業務成新亮點

該券商將崇越定位為半導體製程材料的代理平台，手上握有信越光阻液、矽晶圓與 Fujimi 研磨液等關鍵代理權，客戶橫跨台積電、美光、中芯、華虹等內外資大廠。從營收結構看，半導體材料代理仍是主力，約占八成三，工程業務約占 8%。

論點的核心在於產業循環翻揚。隨著晶圓代工客戶擴產、先進製程需求走升、成熟製程稼動率回溫，加上記憶體端維持滿載，供應商正積極與客戶議價，漲價效益最快可望於下半年逐步顯現。

與此同時，材料組合也朝多元化發展，除既有矽晶圓長約需求外，先進封裝帶出黏著材、藍寶石基板、底填材料、微銅柱、離型膜等新料號機會，雖然目前貢獻比重仍偏低，卻提供了中長期的想像空間。

廠務工程動能則是本次報告的另一亮點。在手訂單翻倍破 200 億，全年可望認列至少 80 億營收，並有機會切入先進封裝廠的水處理、零廢中心，甚至聯手夥伴搶進海外訂單。

海外據點也持續擴張，除既有的台灣、中國、日本、美國、東南亞等地外，將再增設德國、印度與美國 Boise 據點，配合 2027 年新加坡、日本、美國客戶放量，可望帶動耗材需求同步走高。

產品組合改善加上規模放大，推動獲利率與每股盈餘同步上行，是該券商上修評價的主要依據；此外，2025 年 ROE 約 22%、ROA 約 10.6%，也反映其資本運用效率不俗。

風險提醒：漲價議價存在變數，代理毛利率偏薄

投資人仍須留意幾項不確定因素。首先，半導體循環若轉弱或客戶擴產遞延，將直接壓抑材料代理與耗材需求。其次，供應商對客戶的漲價議價結果與時點存在變數，效益可能延後反映。

第三，工程業務的認列進度與新客戶切入若不如預期，將帶來執行面風險。此外，代理業務毛利率僅約 13% 至 14%，利潤結構偏薄，對成本與匯率波動較為敏感。

最後，公司客戶與供應商集中度偏高（如信越、台積電等），單一關係一旦變動，衝擊恐相對明顯。

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