研究文章 · IET-KY(4971)
IET-KY（4971）光通訊比重衝上五成，美系券商點名InP磊晶吃到AI高速連接紅利
- 在AI基礎建設投資狂潮下，資料中心內部的高速連接需求正快速升溫，帶動化合物半導體磊晶代工廠受到市場關注。IET-KY（4971）定位為三五族化合物半導體磊晶專業代工廠，是全球數一數二的分子束磊晶（MBE）代工業者，產品線橫跨GaAs、InP、GaSb與GaN等多種磊晶片，應用遍及資料中心互連、光網路、5G、衛星、光達與紅外線感測等領域。近期有美系券商發布一份以公司經營層訪談為基礎的深度報告，讓外界得以一窺其營運動能與產業定位。以下整理相關第三方觀點供讀者參考。本文僅為市場資訊整理，非投資建議。
美系券商觀點：未給評等，聚焦AI光通訊題材
需先說明的是，這家美系券商對IET-KY屬「未覆蓋（Not Covered）」，並未給出正式投資評等，也未提供目標價；報告揭露當下，公司股價約落在新台幣476.5元一帶。因此以下內容純屬產業與營運面的資訊整理，並非評等或價位預測。
從券商彙整的數字看，公司營運結構正明顯往光通訊傾斜：光通訊在營收的比重，由上半年約三成九一路拉高到第四季的約五成二。背後的驅動力，是AI伺服器對高速光模組的龐大需求。券商引述的產業估計指出，全球AI伺服器所需晶片，2025至2027三年分別約1100萬、1600萬與2100萬顆，其中屬ASIC類的占比逐年由約38%走高到40%、再到50%。在光模組端，2026年全球800G與1.6T光模組出貨量，分別估約3800萬套與1400萬套；其中1.6T光模組約六成出自GPU型AI伺服器，其餘四成來自ASIC型。這些數字勾勒出高速光連接長線放量的輪廓。
投資論點：InP升級路徑與量子點雷射並進
在技術面，公司供應的InP光電二極體（PD）規格正由100G轉進200G，後續再往400G與共封裝光學（CPO）推進，成長題材具延伸性。設計上，每一顆雷射二極體需搭配一到四顆光電二極體以分導不同通道，等於隨速率升級帶動用量。在scale-up連接上，市場有主動電纜（AEC）與主動光纜（AOC）等不同路線，其中AOC所用的InP 200G PIN PD，公司反映接單動能相當旺盛。
除InP主軸外，公司另闢GaAs為基底的量子點雷射方案，成本相較InP連續波雷射更低，目前已與一線大客戶共同開發元件，為中長期布局增添想像空間。整體而言，AI基礎建設在美系與中國雲端同步擴張，是拉抬公司光通訊營收占比的核心背景。
風險：上游基板供給偏緊
投資人須留意供給面的隱憂。在AI需求熱與中國端出口管制夾擊下，2026年InP基板料源恐持續吃緊。公司主要向日本與德國採購基板，並透過重覆使用基板來緩解缺料——據稱回收後的InP基板可重覆投入使用約三到四回。不過，上游基板若成為整體產業的供應瓶頸，仍可能牽制產能與出貨的擴張步調。此外，如前所述，該美系券商並未覆蓋此股，故無正式投資評等與目標價，相關內容不宜視為任何買賣依據。
常見問題
IET-KY的「美系券商觀點：未給評等，聚焦AI光通訊題材」重點為何？
需先說明的是，這家美系券商對IET-KY屬「未覆蓋（Not Covered）」，並未給出正式投資評等，也未提供目標價；報告揭露當下，公司股價約落在新台幣476.5元一帶。因此以下內容純屬產業與營運面的資訊整理，並非評等或價位預測。
IET-KY的「投資論點：InP升級路徑與量子點雷射並進」重點為何？
在技術面，公司供應的InP光電二極體（PD）規格正由100G轉進200G，後續再往400G與共封裝光學（CPO）推進，成長題材具延伸性。設計上，每一顆雷射二極體需搭配一到四顆光電二極體以分導不同通道，等於隨速率升級帶動用量。在scale-up連接上，市場有主動電纜（AEC）與主動光纜（AOC）等不同路線，其中AOC所用的InP 200G PIN PD，公司反映接單動能相當旺盛。
IET-KY的「風險：上游基板供給偏緊」重點為何？
投資人須留意供給面的隱憂。在AI需求熱與中國端出口管制夾擊下，2026年InP基板料源恐持續吃緊。公司主要向日本與德國採購基板，並透過重覆使用基板來緩解缺料——據稱回收後的InP基板可重覆投入使用約三到四回。不過，上游基板若成為整體產業的供應瓶頸，仍可能牽制產能與出貨的擴張步調。此外，如前所述，該美系券商並未覆蓋此股，故無正式投資評等與目標價，相關內容不宜視為任何買賣依據。