研究文章 · 鴻勁（7769）

鴻勁（7769）獲美系券商首評買進，目標價上看 1.1 萬元、看好 AI 測試長多

首度覆蓋喊買進，目標價 1.1 萬元藏著什麼估值邏輯？

根據該美系券商的報告，鴻勁被首次評為「買進」，並設定目標價為新台幣 11,000 元。以 5 月 28 日收盤價新台幣 7,700 元為基準，距離目標價約有四成三的上漲空間，若計入股利預期，總報酬估約 43.3%。就評價方法而言，該券商所設定的目標價，對應 2027 與 2028 年平均每股盈餘（EPS）約 36 倍本益比，與同業約落在 30 至 40 倍的區間相符，並非給予明顯偏離同業的估值。

在關鍵數字方面，該券商估算鴻勁市值約新台幣 1 兆 3,855 億元，折合約 440 億美元；與 AI 及高效能運算（HPC）相關的營收占比已逾七成，顯示公司營運高度連動 AI 晶片景氣。獲利成長軌跡上，報告預估 2025 至 2028 年營收年複合成長率約 70%、獲利端更達約 77%。

本文認為，該券商對 2027 與 2028 年的 EPS 預估，較市場共識分別高出約 6% 與 9%，反映其較同業更為樂觀的基本面假設。

AI 測試純受惠、瓶頸在產能而非需求

該美系券商的核心論點，是把鴻勁視為 AI 測試上行週期的純受惠者。公司客戶橫跨 GPU、ASIC、CPU 與網通晶片等多條 AI 晶片主線，並已切入輝達 AI GPU、Google TPU、超微 CPU 等重量級專案的最終測試環節，能見度延伸至 2028 年。其主力產品主動熱控分選機，負責在最終測試流程中對晶片進行取放、散熱控制與分類；由於 AI 晶片對溫控要求嚴苛，形成技術門檻，撐起公司在 AI 與 HPC 最終測試分選機（ATC handler）市場逾九成的全球市占率。

除了出貨量成長，報告也強調結構性的單機價值提升。券商預估單機平均售價（ASP）每年約可上升一至一成半，並延續到 2028 年，動力來自 AI 晶片熱設計需求上升、GPU 與 ASIC 客戶擴大採用光學檢測、客製化冷板比重增加，以及新料盤規格導入。換言之，量與價可望同步向上。

真正的瓶頸在產能而非需求。手上訂單即使今年擴產逾四成仍供不應求，公司設定 2028 年前產能年複合成長五成的目標，並積極尋覓新廠地；任何新廠或土地取得的進展，都可能帶來額外的評價空間。更長線上，共同封裝光學（CPO）的發展有望在 2027 年之後開出新的市場空間，而公司在 CPO 相關的插入式 O/E 與 MCL 方案已提早布局。綜合來看，報告認為鴻勁約七成七的獲利成長明顯優於同業約四成，加上外資（QFII）持股僅約兩成、低於同業約三成四，仍有推升股價再評價的空間，儘管過去一年股價已翻漲逾三倍。

風險：擴產、需求與高評價都是隱憂

券商同時提示三項主要風險。其一，AI 測試產能的擴充速度若不如預期，恐限制出貨與營收成長。其二，AI 晶片需求若出現非預期的轉弱，將衝擊測試設備的拉貨動能。其三，鴻勁股價過去一年已大漲逾三倍，評價位階已高，追高的風險與股價波動度也隨之加大。投資人在參考上述樂觀預估時，宜將這些變數一併納入評估。

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