研究文章 · 金像電（2368）

金像電（2368）3 月營運強彈、財測上修，日系券商目標價喊上 1,380 元

券商觀點：目標價自 1,100 元大幅上修至 1,380 元，為何仍給買進？

該日系券商維持「買進」評等，將目標價大幅調升，反映對後市展望轉趨積極。以報告出具日（4 月 13 日）的參考股價 1,055 元計算，隱含約 30.8% 的上檔空間。券商同時將 2026 與 2027 年的每股盈餘預估分別上修 8% 至 13%，反映營收規模擴大與獲利率同步改善的雙重效果。

估值方面，該券商把目標本益比由 26 倍拉高至 30 倍，並套用在未來四季稀釋後每股盈餘之上。這個倍數已高於金像電過去三年約 9 至 24 倍的區間，顯示券商認為當前的成長階段值得給予較高的評價。

在具體數字上，報告提到金像電 3 月營收衝上約新台幣 74 億元，月增 24%、年增 63%，遠超過公司原先每月約 55 億元的產出指引。若單看產出，3 月拉升到約 68 億元，較 2 月的 55 億元明顯跳升，主因網通產品規格升級帶動平均單價走高。

上表可見，主力廠區產出較上月明顯跳升；常熟一廠、二廠與泰國廠則分別維持約 7 億、3 億與 4 億元的水準，供應鏈布局呈多點開花。

投資論點：供需吃緊撐報價，伺服器加網通占比破八成

獲利預估上，該券商估金像電 2026 年每股盈餘約 36.2 元、2027 年約 54.5 元、2028 年約 69.5 元，對應 2026 年營收約 976 億元、年增逾六成。以 2025 至 2028 年約 54% 的獲利年複合成長率推算，目前股價對應的 PEG 僅約 0.55。券商並指出，其 2026 至 2027 年的獲利預估較市場共識高出約 6% 至 7%。

該券商的核心論點在於高階多層板產業在 2026 至 2027 年供需吃緊，加上規格持續升級，讓金像電得以搭上未來兩年的成長浪潮。即便新增產能（包含台灣新廠與泰國廠爬坡）進度略低於原先預期，泰國廠在第二季拉貨較慢造成的缺口，仍可靠台灣廠優於預期的產出補回。

報告認為，既有廠區的產值可望持續墊高，動能主要來自三個面向：一是供需失衡撐起的報價；二是銅箔、玻纖與銅箔基板（CCL）等上游原料的漲價；三是層數增加與 CCL 等級提升等規格升級。在多層板供不應求的背景下，該券商看好金像電下半年起有機會再拿下新的雲端服務商訂單。

金像電目前伺服器加網通兩大高階應用的營收占比已超過八成，位居同業之冠，這樣的獲利結構明顯優於過去以筆電為主的年代，也是支撐其估值往上調整的重要基礎。

風險提醒

該券商亦點出幾項需要留意的下檔風險。首先，AI 伺服器需求若不如預期，將是最主要的風險來源，畢竟目前的成長故事高度倚賴這塊應用。

其次，泰國廠產能爬坡速度若慢於原先規劃，可能影響整體產出節奏。第三，高階多層板同業普遍拉產能偏慢，供給端本身仍存在不確定性，對報價與競爭格局的判斷都可能帶來變數。

本文認為，這份日系券商報告描繪出金像電在高階 PCB 供需結構下的成長路徑，但相關財測與目標價皆屬第三方觀點，實際營運仍須以公司後續公告與產業變化為準。

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