南茂（8150）：記憶體封測漲價與光學凸塊新專案，能否把獲利從谷底帶回高檔

公司定位：記憶體與顯示驅動IC的封測廠

南茂成立於1997年，提供記憶體、顯示器驅動IC及邏輯與混合訊號IC的封裝與測試服務。報告描述其為台灣第四大封測廠，也是國內前三大液晶驅動IC封測廠，生產基地分布在新竹、竹北、台南與湖口。2026年第二季營收組成中，快閃記憶體占29.5%、DRAM與SRAM占21.5%、金凸塊占21.1%、顯示驅動IC占18.1%、混合訊號占9.8%。這代表記憶體相關業務合計約占一半，公司景氣高度受記憶體客戶拉貨與封測報價影響。

已公布的第二季：獲利回升，每股盈餘高於券商原先預期

2026年第二季營收73.8億元，季增6.4%、年增28.7%；毛利率18.0%、營益率12.8%，稅後每股盈餘1.28元，較第一季的0.72元大幅回升。報告同時列出該券商原先預估的營收75.3億元、毛利12.4億元、每股盈餘0.93元，實際營收略低於預估，毛利13.3億元與每股盈餘1.28元則高於預估。表中差異欄似以預估相對於實際值計算（預估高於實際為正），且原因欄寫到產能利用率下降與調降封測單價，與實際優於預估的數字不易對應，本文只引用實際營收、毛利率與每股盈餘，以及預估與實際的數字本身。

若與歷史相比，復甦幅度更明顯：2025年全年毛利率僅10.8%、稅後每股盈餘0.70元，2024年毛利率為13.0%。因此第二季18.0%的毛利率代表公司已脫離前一年的低檔，但距離報告對2027年預估的20.5%仍有空間，後續要看報價與稼動率能否持續支撐。

記憶體需求與報價：長約是報告的重要支點

報告指出，AI雲端資料中心建置帶動企業級固態硬碟需求，南茂2025年記憶體營收占比約50%，其中標準型DRAM年成長超過五成，預期2026與2027年仍是主要營收來源。公司在2026年第一季調漲記憶體封測報價以反映成本，並與主要客戶簽署三年以上的保障合約，目的在確保新增資本支出的產能利用率與投資回報。這是公司採取的做法；合約的具體量價條件報告並未揭露，因此長約對獲利的實際保護程度，仍須待後續財報驗證。

光學與高階邏輯測試：2027年才開始有營收貢獻

報告認為，南茂憑藉凸塊技術，正與矽光子及光學元件客戶接洽並進行驗證，其中光學晶片的銅凸塊進度相對較快，報告提到同業部分採用金凸塊。公司同時導入新的測試機台，擴充邏輯IC測試，目標切入AI影像晶片、智慧型手機處理器與特殊應用晶片。該券商預估，矽光子與高階邏輯測試業務在2027年與2028年分別貢獻約4%與8%的營收，這是預估而非已簽約的訂單，客戶認證、良率與量產時程都可能影響進度。

券商預估：營收、毛利率與每股盈餘的墊高路徑

券商預估2026年營收309.1億元、毛利率17.5%、稅後每股盈餘4.47元；2027年營收383.1億元、年增23.95%、毛利率20.5%、營益率14.8%，每股盈餘6.69元。拆解產品別，2027年記憶體測試預估207.7億元、封裝77.0億元、驅動IC 51.7億元，晶圓凸塊預估由17.4億元躍升至46.0億元、年增164.23%。其中晶圓凸塊的占比欄位與金額在報告中有不一致之處，本文僅引用金額，並將此視為來源口徑的限制。

季度預估顯示，每股盈餘由2026年第三季的1.13元、第四季1.34元，持續墊高到2027年第四季的2.12元，單季營收預估由79.0億元增至109.9億元。這條線假設價格與稼動率同步改善，任一項不如預期，墊高的幅度都會縮小，也會影響全年預估的可信度。

目標價與評價區間的前提

報告給予買進評等，目標價120元係以2027年預估每股盈餘6.69元乘上18倍本益比，報告當時收盤價104.5元，隱含漲幅14.83%；市值約736.2億元，本益比15.62倍、股價淨值比2.94倍，外資持股42.97%。報告首頁寫的評價區間為13至27倍，文字段落則寫10至19倍，兩處口徑不一致，本文不擇一採用。以報告自己的評等定義，買進對應未來一季報酬預期10%至25%。這些屬報告當時的看法，並非本站建議。

風險：價格循環、客戶集中與新專案落空

南茂的具體風險有四項。第一，記憶體封測報價在上行階段有利，一旦客戶庫存調整或終端需求放緩，價格與稼動率可能同時受壓，報告也在第二季表格註明過封測單價調降與產能利用率下降。第二，報告列示的主要客戶集中在記憶體與顯示驅動IC廠商，依編輯推論，單一客戶拉貨波動可能影響營收。第三，光學銅凸塊與高階邏輯測試仍待客戶導入，4%與8%的營收貢獻屬預估，若認證延後，2027年毛利率提升的假設會被打折。第四，資本支出增加後折舊上升，需要足夠的稼動率與報價支撐。以上風險是編輯依來源整理，非報告給出的機率判斷。