力成（6239）：記憶體封測外溢與面板級扇出封裝擴產，資本支出成為獲利的另一面

第二季營收231億元，毛利率回升至21.8%

力成2026年第二季營收231.2億元，季增8.5%、年增28.0%；毛利率21.8%，較第一季提升2.4個百分點，營業利益率15.3%，稅後每股盈餘3.0元，季增20.0%、年增約131%。報告將毛利率改善歸因於產品組合優化與價格調整，這些屬於已公布的實績。報告的季度回顧表中，華南預估欄與實績相同（差異0.0%），市場同業預估營收231.5億元、每股盈餘3.01元，也與實績接近；但同表的市場同業稅後純益欄為22.9億元（與實績差約20%），與其每股盈餘欄不一致。第二季事業占比文字為邏輯晶片41.0%、系統級封裝11.0%、NAND Flash 29.0%、DRAM 19.0%；若以季度營收表金額（邏輯晶片101.7億元、系統級封裝25.4億元、NAND 60.1億元、DRAM 43.9億元）換算，約為44%、11%、26%、19%，兩者口徑不一致。報告在原因欄列出關稅急單效應（營收）與匯率衝擊（毛利率），編輯推論當季營收與毛利率可能有部分一次性或外部因素，後續是否維持，需看第三季之後的實際數字。

AI帶動記憶體與邏輯封測，產能外溢帶動漲價

報告認為AI推升記憶體封測需求，力成受惠的不僅是記憶體，高階覆晶球格陣列（FCBGA）需求也持續成長，封測產能出現外溢效應。報告提到公司已成功向客戶反映原物料成本，並針對稀缺產能漲價。產品展望方面，券商預估第三季DRAM季增約10%、NAND與SSD季增約10%、邏輯晶片季增約5%，全年分別年增11%、38%與31%。需要區分的是，這些季增與年增數字是券商預估，並非公司公告。NAND與企業級SSD是預估成長最快的一塊，報告把它視為AI伺服器需求的受惠者，2026年NAND營收預估254.4億元、2027年344.8億元。編輯推論：若AI伺服器需求放緩，或記憶體價格調整，這塊業務的營收彈性也可能反向放大；手機DRAM需求略為走弱，也顯示並非所有應用都同步上升。

面板級扇出封裝：2027年上半年月產能3,000片

面板級扇出型封裝（FOPLP）是報告的核心成長題材。力成聚焦510×515毫米面板尺寸，重分布層、晶粒貼合與互連等核心技術成熟，良率已達95%以上，正朝客戶要求的99%推進，並已完成驗證。報告預估2027年上半年月產能約3,000片面板（相當每月約1.05萬片晶圓），2028年達6,000片，其中5,000片供美系客戶、1,000片供研發認證，P11廠預計2027年第一至第二季開始放量。

報告也提到公司為AMD的AI晶片提供扇出面板級封裝，進度符合計畫，預計2027年中前量產；與另一家晶片設計大廠在新加坡成立合資公司發展重分布層技術，跨足光通訊與共同封裝光學，預計2028年驗證，因此新廠留有約1,000片產能。報告另一段寫AMD專案預期2027年底達3,000片月產能、2028年初達5,000片，與前述2027年上半年3,000片、2028年6,000片的口徑不一致。編輯提醒：這些專案的量產時程取決於客戶規格與認證，延後的可能性不能排除。

資本支出：從約195億元跳升到數百億元

報告指出公司資本支出正式進入新一輪擴張循環，核心集中在FOPLP與高附加價值先進封測。2025年資本支出為195億元，2026年因量產前置投資約160億元，之後大幅提高到約500億元，並預期至2028年仍維持300億元以上的高投資水準；報告文字中的年度標示前後不一致，本文只引用金額與趨勢。另外，P12廠向友達購入，補足最缺乏的oS產能，3樓預計2026年上半年完成裝機。報告預估2027年營收1,192.9億元，毛利率22.5%，營業利益率16.9%。編輯推論：資本支出擴張的另一面是折舊與資金壓力，新產能若放量不如預期，折舊費用可能壓低毛利率，因此需要同時看營收預估與資本支出，才能判斷成長的資本效率。

HBM與TSV：新客戶導入尚在量產前

報告提到力成已切入三大原廠的高頻寬記憶體供應鏈，並持續與美光、SK海力士保持技術交流，近期切入日系客戶，預期2026年下半年至2027年才能步入量產。應用於DDR5的TSV互連技術已完成試產，預計第四季量產出貨。不過，由於2026年聚焦FOPLP產能擴充，公司暫緩HBM與CIS CSP新案開發，預期2027年重啟相關封裝技術研發。編輯推論：HBM相關業務對2026年營收的貢獻可能有限，主要是長期布局。報告也提到子公司超豐全球布局，預估2026年下半年營收100億元、每股盈餘2.98元，並收購菲律賓某半導體廠房。編輯提醒：子公司的數字需與合併財報分開檢視，避免重複計算。

財測與評價：目標價332元以2027年預估每股盈餘16倍計算

報告預估2026年營收950.3億元，年增26.8%，毛利率21.3%，營業利益率15.0%，每股盈餘13.67元；2027年營收1,192.9億元，年增26%，毛利率22.5%，每股盈餘20.79元。與前次預估相比，2027年營收下修2.4%、每股盈餘下修7.2%（由22.40元調為20.79元）。報告內文曾出現2027年每股盈餘22.40元的字樣，屬舊預估，來源口徑不一致，本文採20.79元。評價方面，報告將本益比從13倍上調至16倍，目標價332元，評價區間為6至24倍，維持買進評等；報告當時收盤價281元，隱含漲幅約18.2%。這是報告當時的看法，並非本站建議。報告上調本益比的理由，是看好2027年記憶體封測業務與FOPLP產能持續成長。

風險：資本支出、客戶集中與匯率

以下風險為編輯依來源整理的推論，非券商逐項所列。力成的主要風險可歸納為：第一，資本支出大幅提高，若FOPLP量產延遲或良率爬坡慢於預期，折舊將壓低毛利率；第二，FOPLP主要依賴少數美系客戶，專案時程由客戶決定，且2028年6,000片月產能中約5,000片預定供美系客戶；第三，記憶體封測景氣循環明顯，AI以外的手機DRAM與消費性需求略弱；第四，第二季出現關稅急單效應與匯率衝擊，說明短期獲利有外部變數。第五，報告預估的季度營收逐季成長（2026年第三季244.6億元、第四季261.4億元），而月營收表的第三季合計為252.4億元，兩者口徑不同，顯示預估有一定不確定性。讀者在閱讀目標價時，應同時看待公司的資本支出與實際折舊，而不是只看每股盈餘預估，並持續追蹤毛利率與月營收是否符合報告的假設。