研究文章 · 福懋科（8131）
福懋科（8131）：記憶體封測滿載後，五廠與先進封裝能否接棒
某台系券商認為記憶體封測產能滿載，2026年營收有機會超越2022年高峰，並以2027年預估每股盈餘乘15倍本益比給出目標價；景氣循環、客戶集中與成本是主要風險。 本文為第三方券商觀點、非本站建議；投資有風險。
券商觀點卡
- 研究來源
- 某台系券商
- 報告日期
- 2026-09-18
- 第三方評等
- 買進
- 第三方目標價
- TWD 69
- 資料性質
- 第三方券商觀點、非本站建議；評等與目標價是報告當時的判斷。
封測滿載與記憶體缺貨讓營運明顯回溫
福懋科是以記憶體封裝、測試與模組為主的封測廠，主要股東包含南亞科與福懋興業，產品組合中封測約占84%、模組約占16%。某台系券商於2026年9月中下旬的報告與法說會摘要指出，目前一廠、二廠、3A與3B四座既有廠區稼動率都維持在90%以上，主力產品為DDR3與DDR4。法說摘要也點出，高頻寬記憶體排擠標準型DRAM供給，使市場整體呈現需求大於供給，這是封測廠產能被塞滿的背景。需要分清楚的是，產業缺貨是外部條件，公司能否把它轉成獲利，仍要看稼動率、報價與成本三者是否同時維持。
2026年第二季：上半年獲利已高於去年全年
已公布實績方面，公司2026年第二季營收約31.6億元，季增7.2%、年增50.2%，毛利率19.6%，單季稅後淨利4.29億元，每股盈餘0.97元；上半年累計每股盈餘1.93元，已高於2025年全年的1.36元。1至8月累計營收83.24億元，年增37.5%，7至8月平均月營收約11.11億元。毛利率較去年同期高出約21個百分點，報告歸因於平均售價改善。另有一點口徑差異：第二季營收在法說摘要中寫31.73億元，報告內文則為31.57億元，兩者相差極小，本文統一以約31.6億元表示，並列入已知限制。
擴產進入高峰：五廠與先進封裝時程
公司自己的規劃顯示，五廠主體已完工，整體規模約為舊廠的1.5倍，產能有機會翻倍。依法說內容，五廠2樓聚焦扇出型與再配線層製程，第三季做設備驗證、第四季做產品驗證，預計2027年初開始貢獻量產營收；4、6、7樓則規劃覆晶封裝與高速測試，目標2027年中完成，無塵室滿載後年營收貢獻有機會超過20億元。資本支出方面，2026年約在59億元上下，2027年約50億元，兩年合計接近100億元，為公司歷年最高。不同文件對2026年資本支出分別寫59.46億元與58.9億元，本文只取近60億元的量級。
DDR5與3D堆疊：附加價值的來源與未驗證之處
報告指出，DDR5晶片結構更複雜，部分產品結合電源管理晶片，使封裝難度與初期測試時間提高，因此單位附加價值高於DDR4。公司已導入隱形切割製程並開始量產，3D矽穿孔雙晶片堆疊的覆晶封裝產品則已送客戶驗證，四層堆疊預計在2027年第二季進入裝機與製程驗證，並朝DDR5 RDIMM及利基型高頻寬記憶體封測代工布局。換個角度看，這些都屬於驗證或規劃階段的項目，尚不是已在財報中貢獻營收的產品；從送樣到穩定量產還需要客戶認證與良率爬升（編輯觀察），時程是否如期，需看後續法說。
券商預估：營收超越2022年，毛利率仍低於前一波高點
報告將2026年營收預估約133.7億元，高於2022年高峰的104.3億元，並預估2027年營收155.4億元，較原先的147.8億元上調，年增16.2%。毛利率方面，報告文字預估2026年約20.4%（原20.3%），2027年20.5%（自原先的21.0%下調），原因是金價等原物料成本上漲幅度高於先前預期，但年度預估表列示的2026年毛利率為19.9%，兩者不一致；報告假設的2027年稅後每股盈餘為4.61元。以上都是券商預估與報告假設，並非公司財測。報告同時假設DDR4行情延續到2027年上半年或下半年（文內兩處表述不同），這個時間點差異會直接影響獲利持續期間的判讀，因此列為來源口徑不一致。
目標價69元背後的評價調整
報告當時的看法為買進，目標價69元，由2027年預估每股盈餘4.61元乘以15倍本益比而得，評價區間設為8至30倍；較先前的19倍調降，理由是記憶體景氣已靠近循環中後期。目標價也低於前兩次報告的80元與81元；報告並未拆解兩者差異，但可看出倍數下調（19倍降至15倍）是主要變動之一。這提醒讀者，同一份獲利預估在不同倍數下會得到不同的價格，而倍數往往反映市場對景氣循環位置的看法。目標價是報告撰寫當時的推算，不代表任何價位保證，也不是本站的買賣建議。
風險與反方因素：循環、客戶集中與成本
以下風險為編輯依來源內容整理，非來源原文。首先是景氣循環風險：公司產品高度連動DRAM報價，一旦供給回補或需求降溫，稼動率與平均售價可能同時回落。其次是客戶集中，年報揭露南亞科曾占營收約76%，主要股東與主要客戶高度重疊，使營運受單一客戶產能與策略影響。第三是成本端，金價、封裝材料與電價、折舊都在上升；公司雖表示能逐步轉嫁，但轉嫁程度取決於客戶議價。第四是終端需求分化，法說內容提到IC顆粒漲價使消費性電子需求略為放緩，伺服器與工控較穩。最後，五廠與先進封裝投入龐大，若量產延後或產能利用率不如預期，折舊負擔可能先行出現。
常見問題
這是本站的投資建議嗎？
不是。本文整理某台系券商的報告與法說會摘要，評等與目標價是報告當時的看法，為第三方券商觀點、非本站建議；預估可能與實際結果不同，投資有風險。
報告中的目標價69元是怎麼來的？
報告以2027年預估每股盈餘4.61元，乘以15倍本益比得出。倍數較先前調降，原因是認為記憶體景氣靠近循環中後期。
福懋科目前最需要追蹤的風險是什麼？
主要是DRAM報價與客戶集中度。報價回落、單一大客戶產能調整，或五廠與先進封裝量產延後，都可能影響報告所假設的獲利路徑。
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第三方券商觀點、非本站建議。本文依已授權報告原創改寫，未提供個人化投資建議。財務預估、公司規劃與目標價可能隨資訊更新而改變；投資價格可能上漲或下跌，過往績效不代表未來報酬，應依自身風險承受能力判斷。