貿聯-KY（3665）：併入 Interplex 資料通訊業務後，AI 機櫃單櫃產值能否再放大

公司定位與產品結構

貿聯-KY總部設於美國加州，是全球主要的連接器業者，核心能力在高技術與客製化的零組件開發。依報告，2026年第二季產品比重為資訊約42%、工業約35%、電器約12%、車用約10%。2026年1月公司完成收購新富生光電，後者在資料中心光纖跳線具領先地位，報告認為這將強化貿聯在CPO等技術領域的角色。公司同時持續擴增營運據點與產能，並以歐美據點提升在地市占。

Interplex 資料通訊業務收購案

公司於9月23日公告，已與子公司共同完成新加坡Interplex集團資料通訊業務的收購，當日起併入合併報表，歸屬高效能運算（HPC）業務。報告所列交易概要為：企業價值約8.5億美元現金，另有最高5,000萬美元與營運績效掛鉤的或有價金；標的過去12個月營收（截至2026年3月）約3.92億美元，員工逾1,900人，生產據點位於中國、越南、馬來西亞與泰國。

標的主要產品包括Busbar（匯流排）、機殼、機櫃、液冷板、CPU扣具與滑軌等，客戶包含Nvidia供應商，以及貿聯尚未打進的雲端服務業者。泰國與越南據點，是貿聯原先沒有的產能區域，可擴大非中國產能。

綜效假設：從電源線延伸到機櫃結構件

券商把綜效歸納為幾個方向：一，貿聯產品由電源線（power whip）與匯流排延伸至機殼、機櫃、液冷板與滑軌，使單一AI機櫃可供應的產值明顯擴大；二，雙方客戶互補，可擴大雲端客戶覆蓋並帶動交叉銷售；三，匯流排產品線合併後規模與產能提高；四，泰國與越南據點擴大東南亞產能；五，Interplex的精密金屬加工能力可往上游整合，提升半導體設備與系統整合組裝業務的單位價值。

報告特別提到，800V高壓直流（HVDC）架構需要獨立電源櫃，使高壓電源線、匯流排與機櫃結構件需求同步增加，貿聯有機會提供電源、資料、散熱與機構件的整合方案。這些均屬券商對未來整合成果的判斷，而非已經取得的訂單。

財務預估：2027年為第一個完整併表年度

券商說明，2026年僅併表約一季，營收貢獻約40億元，扣除攤銷、利息與交易費用等一次性項目後，對全年EPS貢獻有限；2027年是首個完整年度，也是檢驗併購效益的關鍵。預估Interplex資料通訊業務於2027、2028年分別貢獻營收183億元與250億元，稅後EPS 12.5元與17.9元（已考量併購相關成本）。

集團整體預估2026至2028年營收分別為1,004.5億元、1,574億元與2,028億元（年增41%、57%、29%），毛利率30.97%、33.71%、34.43%，完全稀釋後EPS分別為66.52元、127.07元與165.32元。2025年實績營收712.47億元、EPS 46.57元，是這些成長率的比較基準。

成長節點與目標價

報告將短期成長動能歸因於併購帶來的營收與2026年第四季VR平台與HVDC放量，中長期則需關注2027年下半年CPO與micro VCSEL技術發展。券商也提到，隨單機功耗從Blackwell世代走到Vera Rubin世代，貿聯在800V HVDC架構下的系統級供應能力，使單機產值持續增長。

報告當時重申買進，目標價上調至3,655元，依2027與2028年平均EPS 146.19元的25倍計算；以列示收盤價2,445元計，潛在報酬約49.5%。2026年市場調查EPS為66.82元，與券商自估66.52元相近，而2027年預估EPS約為2026年的1.9倍，顯示評價高度仰賴後兩年成長兌現。

風險與觀察重點

具體風險包括：一、整合風險。併購金額達8.5億美元，另有最高5,000萬美元或有價金，若整合效果不如預期，攤銷與財務成本會壓抑獲利。二、平台與技術路線風險。報告把成長連結到AI伺服器平台升級（VR平台、HVDC、CPO等），若平台延遲或規格改變，單櫃產值假設將受衝擊；客戶是否集中、是否改採自製，來源未提及，此段為編輯推論。三、預估期間成長極快，2027年預估營收年增57%、EPS年增91%，對任何季度落後都很敏感。

此外，以報告所列，2026年預估本益比約37倍、PBR約9.2倍，評價已處於高水位；外資持股近50%，籌碼變動也可能放大股價波動。另外，2026年前三季營收預估逐季成長，第四季預估EPS 21.86元，全年約六成的盈餘（第三、四季合計約40元）集中在下半年，下半年平台切換若有延遲，全年數字會先受影響。