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研究文章 · 富鼎(8261)

富鼎(8261):晶圓與封測瓶頸壓抑短期出貨,2027年看電源產品能否接棒

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約 5 分鐘讀完報告日期 2026-10-07某台系券商研究改寫
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某台系券商下修富鼎2026年展望,但仍以買進、目標價240元看待2027年,核心假設是AI伺服器電源產品營收占比升至55%、封測產能擴增與漲價效益延續;晶圓封測供給、成本轉嫁與認證時程是主要變數。 本文為第三方券商觀點、非本站建議;投資有風險。

券商觀點卡

研究來源
某台系券商
報告日期
2026-10-07
第三方評等
買進
第三方目標價
TWD 240
資料性質
第三方券商觀點、非本站建議;評等與目標價是報告當時的判斷。

公司定位:功率半導體設計,電源與散熱為兩大支柱

富鼎成立於1998年,為功率半導體IC設計公司,產品涵蓋MOSFET、超接面元件、IGBT與電源IC,應用包括電源、消費電子、顯示器、通訊與工業。公司屬鴻海與國巨集團關係企業,集團資源有助接觸電源、散熱、伺服器與資料中心客戶。2026年第二季應用別營收中,電源(SPS)占45%、散熱風扇驅動(DC Fan)占29%、電腦14%、顯示器3%、其他9%。這是已公布的結構,顯示公司營收正從過去以電腦為主,轉向電源與散熱。

已公布實績:營收季增,但毛利率因成本被壓低

2026年第二季營收8.77億元,季增12.2%、年增7.2%;毛利率34.2%,較上一季下降3.9個百分點,營益率22.3%,稅後每股盈餘1.51元,上半年累計3.08元。報告說明毛利率下滑,主因晶圓代工投片價格調漲,以及封裝大量使用銅、銀等金屬原料,使封測成本增加約一成以上;同時歐美整合元件廠為因應AI需求排擠外包封測產能,限制富鼎的產能取得。電源營收3.9億元、季增21%,散熱營收2.50億元、季減8%、年增44%,短期出貨受封測產能擠壓。

拆解高壓與低壓產品更能看出供給問題:2026年上半年營收中,低壓占50%、中壓33%、高壓14%。公司預期高壓產品占比長期走低,主因晶圓代工產能不易取得;中系夥伴因技術瓶頸使產能卡住,韓系夥伴表現較佳,支援650伏特以上產品並穩定放量。未來AI伺服器電源將以中壓產品為主要成長方向,這也是第四節所述成長主軸的來源。

九月營收落後,報告下修2026年預估

2026年9月營收2.66億元,月減6.9%、年減1.8%,低於預期,原因是晶圓與後段封裝不足限制散熱出貨,加上電腦需求偏弱。第三季營收8.44億元,較原估9.58億元低約12%,漲價效益主要延到10月才反映。券商因此把2026年營收預估下修至33.74億元、年增8.7%,毛利率35.3%,每股盈餘由6.21元降至5.65元、年減1.4%。這是預估下修,不代表全年已確定,編輯推論:供給端瓶頸對短期營收的影響可能比先前預期更大。

2027年成長主軸:電源產品與中壓MOSFET

報告認為,2027年最大成長動能是電源產品,公司以中壓MOSFET切入AI伺服器電源二次側與48V轉12V架構,並切入電源櫃應用。券商預估2027年電源營收22.26億元、年增34.7%、占比升至55%;散熱風扇驅動營收12.86億元、年增20%,主要客戶訂單能見度約六個月;電腦產品占比續降,公司已決定2026年下半年不再配置產能給低毛利電腦產品。2027年整體營收預估40.62億元、毛利率36.7%、營益率24.4%、每股盈餘7.69元,皆為券商假設。

季度預估顯示,券商假設2026年第三季營收8.4億元、每股盈餘1.28元,第四季營收8.7億元、每股盈餘1.29元,2027年四季每股盈餘由1.63元逐季升到2.11元,毛利率由35.6%升到37.5%。這條上升斜線假設漲價效益、封測擴產與產品組合改善同時發生,其中任一環節延後,單季數字都會低於預期。

供應鏈規劃:聯電8吋與非中國封測產線

晶圓端,公司持續深化與聯電8吋廠的合作,新製程產品已逐步開出並送客戶驗證,認證順利有助增加中壓MOSFET的供應彈性。封測端,公司與非中國地區夥伴建置專用產線,預計2026年底完成首顆產品認證、2027年量產,且新增封測產能到2027年底有望增加約25%、長期目標提高50%。公司也表示不傾向在供應鏈價格高點簽署高價長期產能合約,以避免日後供需反轉時被固定高價綁住。編輯推論:這種策略彈性較大,但產能保障程度也可能有限。

目標價與評價假設

報告維持買進,目標價240元係以2027年預估每股盈餘7.69元乘上31倍本益比,報告當時收盤價199.5元,隱含漲幅20.3%;首頁評價區間為20至40倍,市值約237.2億元,股價淨值比4.16倍,外資持股5.21%。前次目標價為2026年7月底的210元。編輯推論:以31倍作為評價基礎,隱含需要市場持續給予較高評價倍數;對照下修後2026年每股盈餘年減1.4%,目標價對2027年假設的依賴度較高。這些為報告當時的看法,並非本站建議。

風險:供給瓶頸、成本轉嫁與認證延後

富鼎的具體風險有四項。第一,晶圓與封測產能不足,若供給改善時程慢於預期,散熱與電源出貨都會被限制。第二,漲價能否完全轉嫁成本仍待驗證,報告指出9月僅部分產品調整,若客戶接受度不如預期,毛利率恐低於預估的36.7%。第三,非中國專用封測產線與聯電8吋新製程皆需客戶認證,若延後,2027年電源占比提升的節奏會被推遲。第四,電源成長主軸與AI伺服器應用綁定,客戶資本支出放緩時需求可能受影響(編輯推論);報告預估電腦營收將由2025年的6.9億元降至2027年的1.7億元,過去的營收來源持續縮小。

常見問題

這是本站的投資建議嗎?

不是。本文整理某台系券商於2026-10-07的研究報告,為第三方券商觀點、非本站建議。預估與目標價可能改變,投資有本金損失風險,應另行核對公司公告。

為什麼報告下修2026年預估卻維持買進?

報告認為短期受晶圓與封測供應瓶頸、成本轉嫁延後影響而下修,但預期封裝產能擴增、漲價效益與電源產品占比提升,將使2027年獲利改善。2027年的預估仍需由實際出貨與認證結果驗證。

電源產品占比55%是已發生的數字嗎?

不是。2026年第二季電源占比為45%,55%是券商對2027年的預估,取決於產能、客戶導入與AI伺服器需求。

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投資風險提醒

第三方券商觀點、非本站建議。本文依已授權報告原創改寫,未提供個人化投資建議。財務預估、公司規劃與目標價可能隨資訊更新而改變;投資價格可能上漲或下跌,過往績效不代表未來報酬,應依自身風險承受能力判斷。

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