力積電（6770）：處分銅鑼廠後轉向3D AI，獲利改善有多少來自一次性利益

報告當時的評等與評價區間

某台系券商於2026年9月24日發表報告，評等買進，目標價85元，報告列示收盤價73.1元，隱含漲幅約16.3%，評價區間為9至12倍本益比，並以2027年預估EPS 7.84元為基礎。這個目標價與2026年7月13日的85元相同，更早的4月22日為65元、4月7日則是區間持有59元，說明短短半年內券商的看法已大幅轉變。這些是報告當時的看法，並非本站意見。報告列示的股價淨值比約2.7倍；公司2023至2025年連續虧損，2026年預估才轉為獲利。

已公布實績：第二季毛利率回升，本業轉盈

公司公布2026年第二季晶圓代工營收4.32億美元，季增11.9%，毛利率28.3%，高於前一季的10.2%；合併營收172.9億元，稅後EPS 0.76元，上半年EPS 4.12元，相較2025年虧損已轉為獲利。8月營收約70.1億元（報告文字寫7.01億元，與月營收表的70.1億元不一致，此處採月營收表），月增5.1%、年增76.2%，累計前八個月年增約47.1%。

不過，第一季EPS達3.36元，營益率104.8%，依編輯推論，這包含銅鑼P5廠轉讓美光的處分利益（報告只提到P5廠處分利益挹注2026年EPS，未指出認列季度與金額）。報告預估的2026年全年營益率35.2%高於毛利率26.1%，同樣顯示全年數字混有非本業項目，這是編輯的解讀。扣除一次性因素後的本業獲利，才是判斷持續性的依據，宜與第二季0.76元的季度EPS一併對照。

價格與產品結構：記憶體代工比重過半

第二季產品組合為邏輯與特殊製程占48%、利基型記憶體占52%，其中消費型DRAM需求強勁，使記憶體代工營收季增167.8%並拉高比重。公司表示，2026年下半年邏輯代工報價再調高10%至15%，記憶體代工實施15%至30%漲價（報告未明示時點），並汰除低毛利產品、把產線由轉讓給美光的P5廠移回新竹廠區線縮與製程優化。記憶體代工月產能約4萬至4.1萬片，邏輯代工因部分產線移回新竹而產能收斂，多個季度投片需求大於可供產能。

這種供不應求加漲價的組合，是報告所指獲利改善的核心。依編輯推論，如果消費型記憶體需求降溫、或客戶抗拒進一步漲價，毛利率回升的速度會受影響。

3D AI平台：矽電容、中介層與美光HBM後製程

公司2025年啟動價值轉型，發展3D AI Foundry與晶圓對晶圓堆疊技術。高密度矽電容（IPD）已通過Intel EMIB生態系認證，2026年4月開始放量，預計年底月產能達3,000片，2027年擴至8,000片。矽中介層因P5廠移轉短暫停線，之後於2026年第二到第三季在新竹復線，12吋產能已全線滿載。

與美光的合作方面，公司承接HBM後製程代工，預計2027年開始試產、第四季起量產，長期月產能目標2萬片，毛利穩定、不受現貨價影響。20奈米高階特殊記憶體預計2026年底完成技術開發，2027年上半年提供初期月產能1,000片。3D AI平台占營收的比重，預估由2025年的3.2%提高到2026年的5%，目前規模仍小，量產時程多屬2027年以後。

券商預估：2026至2027年營收與獲利

券商預估2026年營收686.9億元、年增47%，毛利率26.1%，稅後EPS 5.68元；2027年營收1,044億元、年增約52%，毛利率36.4%，稅後EPS 7.84元。季度預估顯示，2026年第三、第四季EPS約0.74元與0.83元，2027年四季由1.73元升至2.18元，毛利率逐季走高到38%。

這個模型假設毛利率由2026年第二季的28.3%逐季走高到2027年第四季的38%，營收在2027年第一季季增26.7%後，第二至第四季每季再成長6%至7%。2027年預估營益率21.7%低於2026年的35.2%，依編輯推論，與2026年含處分利益有關；若此解讀成立，2027年EPS成長就必須靠本業，這比表面數字更需要價格與產能同步配合。

財務結構與股利

公司將銅鑼廠轉讓給美光，報告稱可移除高額折舊並取得18億美元資金，轉向輕資產、高價值的營運模式；2026年第一季負債比由先前約54%降至約44%，第二季降至約35%，流動比率也大幅提高。董事會於2026年8月決議配發每股現金股利0.23元，盈餘發放率約五成。這代表財務壓力已明顯減輕，但報告列示的股利表中，2025年出現兩筆資料（0.00與0.70元），口徑不一致，本文僅採用董事會決議的0.23元。

風險：一次性因素、報價與擴產時程

具體風險有四：其一，2026年獲利含銅鑼廠處分利益，單季EPS更適合作為本業趨勢的指標；其二，漲價與滿載的維持，取決於消費型記憶體及車用、工控需求，若終端轉弱，報價可能鬆動；其三，HBM後製程與20奈米特殊記憶體都在2027年以後量產，時程容易延遲；其四，印度合作案雖能收取技術授權與權利金，但屬長期專案，貢獻金額與時點報告未量化。此外，資本支出將聚焦新竹中介層產線復線、矽電容擴產與HBM試產線，若需求不如預期，依編輯推論折舊壓力可能回升。