研究文章 · 頎邦（6147）
頎邦（6147）：金凸塊從顯示驅動IC延伸到光通訊，2027年營收結構能否改寫
某台系券商首次評等強力買進、目標價315元，核心假設是1.6T光通訊金凸塊與薄膜鈮酸鋰訂單放量、驅動IC加工價格調漲與韓系轉單，使2027年每股盈餘達10.52元；新產品量產進度與驅動IC景氣是主要變數。 本文為第三方券商觀點、非本站建議；投資有風險。
券商觀點卡
- 研究來源
- 某台系券商
- 報告日期
- 2026-10-12
- 第三方評等
- 強力買進
- 第三方目標價
- TWD 315
- 資料性質
- 第三方券商觀點、非本站建議；評等與目標價是報告當時的判斷。
從驅動IC封測起家，正拓展光通訊應用
頎邦成立於1997年，長期專注顯示驅動IC的後段製程，從金凸塊起家，延伸到晶圓測試、切割與封裝，應用涵蓋手機、電視、顯示器、筆電與車載面板。報告指出，傳統液晶顯示市場已進入成熟期，驅動IC成長較難單靠終端台數，更多來自OLED滲透與規格升級。與此同時，AI資料中心由800G走向1.6T光收發模組，單通道升級到200G，讓金凸塊從驅動IC與射頻，延伸到光通訊的接收端與發射端晶片。這是報告對公司轉型方向的描述，各項新應用的實際營收仍需逐季驗證。
已公布與預估的短期營運：第三季創近四年高點
2026年第二季營收66.32億元、季增15.23%，毛利率30.30%，每股盈餘1.28元。券商預估第三季營收75.82億元、季增14.3%，毛利率31.9%，每股盈餘2.10元，營運創近四年新高；原因包括美系手機新機備貨、1.6T光通訊相關晶片的金凸塊訂單放量，以及驅動IC加工價格自第二季調漲的效益持續反映。八吋產能利用率預估由70%升至75%，十二吋由近90%升至90%以上。第四季則預估營收75.02億元、每股盈餘2.06元，手機相關需求季節性放緩。
光通訊金凸塊的技術邏輯
報告說明，光通訊訊號頻率提高後，傳統打線封裝因導線較長，寄生電感與雜訊較明顯，高速晶片逐步導入金凸塊以縮短電性連接距離。接收端的光偵測器與跨阻放大器、發射端的驅動器與調變器，都需要低寄生效應的高速互連。券商預估2026年光通訊相關營收約16.31億元、占整體約5.9%，2027年提高到72.68億元、占比約20.1%，約為2026年預估的4.5倍。這個大幅放量的預估主要建立在美系客戶的新案與調變器自第四季量產的假設上，屬於券商推演，並非公司已揭露的訂單。
薄膜鈮酸鋰調變器：推測性較高的新成長來源
報告把薄膜鈮酸鋰視為下一代高速光調變器的重要候選，預期第四季起，國內某晶圓代工大廠旗下特殊製程業者的六吋及八吋產品將開始貢獻，合計約2,000片，且九成以上設備可沿用既有設備，券商推測金凸塊、測試到切割都會交給頎邦，使每片晶圓加工產值大幅提高。券商預估2027年薄膜鈮酸鋰營收15.68億元，假設每片八吋晶圓平均售價約490美元、約10萬片。報告用語為「推測」，代表客戶是否把整段製程交給頎邦，仍屬未確認的假設。
傳統驅動IC：漲價與韓系廠商退出帶來的轉單
傳統驅動IC方面，報告指出韓系競爭對手逐步退出成熟封裝市場，產業供需改善，頎邦自2026年第二季起調漲部分後段加工價格，預期2027年第一季可能再調漲。韓系廠商預計在2027年底前，八吋與十二吋都完全退出面板驅動IC相關生產，自2027年第一季起部分訂單轉由國內晶圓代工大廠代工，頎邦有機會承接後段金凸塊與封測。這項轉單屬產業結構變化的推估，實際轉單量與時點取決於客戶決策與認證；報告同時承認電視、顯示器與筆電的終端需求仍相對疲弱。
券商預估與評價：目標價以30倍2027年盈餘計算
券商預估2026年營收274.72億元、年增28.1%，毛利率29.6%，每股盈餘6.03元；2027年營收362.11億元、年增31.8%，毛利率34.8%，營益率23.7%，每股盈餘10.52元。市場預估值為2026年5.46元、2027年8.54元，券商預估高於市場。目標價315元係以30倍2027年預估盈餘計算，報告當時收盤價226元（約21.5倍），隱含漲幅39.4%，近三年參考本益比區間為18至42倍。這是報告當時的看法，並非本站建議；30倍是區間中間值，而非必然的評價。
風險：新案量產延後、消費性需求疲弱與費用上升
以下風險部分為編輯推論。頎邦的風險包括：第一，2027年盈餘大幅上修取決於光通訊與薄膜鈮酸鋰量產進度，若客戶新案延後或認證不順，營收占比20%的假設將落空。第二，驅動IC傳統需求仍弱，第四季已預期季節性放緩，加工價格調漲能否持續需視供需。第三，報告預估2026年與2027年營業費用分別增加33.0%與38.4%，新設備折舊與人事費用會先於營收放量出現。第四，評價面，雖然報告強調股價在近三年區間下緣，但目標價建立在券商預估高於市場共識的前提上，預估一旦調整，目標價也會隨之變動。
常見問題
這是本站的投資建議嗎？
不是。本文整理某台系券商於2026-10-12的初次評等報告，為第三方券商觀點、非本站建議。預估與目標價可能改變，投資有本金損失風險。
光通訊為什麼需要金凸塊？
報告說明，高速光通訊的訊號頻率提高，傳統打線封裝的導線較長、寄生電感與雜訊較明顯，金凸塊可縮短晶片間的電性連接距離，改善訊號完整性。
2027年預估獲利的主要來源是什麼？
券商假設光通訊相關營收提高到約72.68億元、韓系驅動IC轉單與加工價格調漲，並預估毛利率升至34.8%。這些都是預估，實際結果取決於客戶量產與認證進度。
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第三方券商觀點、非本站建議。本文依已授權報告原創改寫，未提供個人化投資建議。財務預估、公司規劃與目標價可能隨資訊更新而改變；投資價格可能上漲或下跌，過往績效不代表未來報酬，應依自身風險承受能力判斷。