研究文章 · 旺矽（6223）
旺矽探針卡與光電測試雙線（6223）：低季增之外更該看認證和產品組合
某美系券商認為訂單能見度仍佳，但光電設備的工程機出貨不能等同量產訂單。 本文為第三方券商觀點、非本站建議；投資有本金損失風險。
券商觀點卡
- 研究來源
- 某美系券商
- 報告日期
- 2026-08-26
- 第三方評等
- Buy / High Risk
- 第三方目標價
- TWD 7200
- 資料性質
- 第三方券商觀點、非本站建議；評等與目標價是報告當時的判斷。
成長速度放緩不一定等於獲利停滯
某美系券商八月二十六日研究指出，市場關心旺矽下半年成長減速，以及光電共封裝測試設備的不確定性。公司對下半年收入提供低個位數季增方向，券商則認為產品組合有機會改善毛利。兩種說法可以同時成立，因為營收增速與單位收入的利潤不一定同向變化。
旺矽的探針卡用於半導體測試，收入與客戶產品設計、測試要求及放量規模相連。報告轉述公司對處理器、人工智慧特殊應用晶片、系統單晶片及網路晶片的訂單能見度可延續到隔年。這是對未來排程的說明，不是二〇二七年營收已經結算，也不能把各應用名單直接換算成固定市占。
既有探針卡需求仍是成長基礎
公司表示將持續擴充產能，並期望二〇二七年維持不弱於當年的年成長趨勢。券商據此認為既有探針卡業務有基本支持。但期望的增速與實際實現仍有距離，客戶晶片量產速度、產能利用率與良率會共同決定公司能交出多少收入。單有設備擴張並不足以保證同等獲利。
報告列出年底垂直式探針卡與微機電探針相關產能目標分別為二百萬及三百五十萬，二〇二七年微機電月產能可能達六百萬。本文不把這些探針產能數字改寫成整張探針卡出貨數，因為每張卡的針數與規格不同。讀者評估供給時，必須確認單位與產品結構，避免將元件數當成最終產品數。
不同探針架構並非誰必然淘汰誰
券商特別反駁微凸塊一定需要微機電探針卡的理解，指出先進垂直式探針技術也可支援高針數與較細間距應用。當封裝朝更細微凸塊及混合鍵合發展，直接接觸測試還可能損傷或污染鍵合界面，因此不能只看製程名稱就判斷哪種探針架構一定勝出。
這段對投資研究很重要，因為旺矽的優勢被來源描述為可以提供符合客戶效能、可靠度與成本要求的不同方案，而不是押注單一技術名稱。本文的解讀是，產品選擇彈性有助於跨客戶服務，但也需要持續研發和製造品質。技術可行不等於所有專案都會採用，仍需客戶驗證與商業成本配合。
光電設備有兩條不同成熟度的路線
報告指出INS2仍在客戶認證，券商預期年底前量產可見度更清楚，相關客戶的光電共封裝產品規模預計在二〇二七年下半年更大。這表示當下仍有驗證關卡，不能因公司和大型晶片業者合作，就寫成量產訂單已完全確定。
INS3工程系統則預計第四季出貨給另外五家國際客戶，範圍包括晶圓代工、封測及無晶圓廠設計公司；券商認為較有意義的生產訂單可能在隔年上半年出現。工程機目的通常是開發與驗證，與正式大規模採購不同。讀者應追蹤工程測試回饋是否轉成生產訂單，不把潛在客戶數直接當成營收保證。
高成長估值要求更嚴格的執行驗證
來源維持買進及高風險評等，目標價七千二百元，以二〇二七至二〇二八年平均預估盈餘五十二倍本益比估值，位於其所描述的歷史區間高端。這個價格依賴較遠期獲利與市場願意給予溢價，並不是對當期低個位數季增的直接定價，兩者時間尺度不同。
原報告列出人工智慧特殊應用晶片需求放慢、微機電探針採用較慢、同業競爭及光電設備發展延遲等風險。後續應把現有探針卡的收入與毛利，和新設備的認證、工程出貨、量產採購分開檢查。若新產品延後而成本先增加，成長故事仍可能成立，當期獲利卻低於估計；高風險標示也提醒股價波動不能忽略。
常見問題
這是公司的財測承諾或本站投資建議嗎？
不是。文中券商預估、公司規劃及已公布實績已分開說明；第三方券商觀點、非本站建議。目標價不保證實現，投資前須評估營運、估值與市場波動風險。
第三方券商觀點、非本站建議。本文依已授權報告原創改寫，未提供個人化投資建議。財務預估、公司規劃與目標價可能隨資訊更新而改變；投資價格可能上漲或下跌，過往績效不代表未來報酬，應依自身風險承受能力判斷。