牧德（3563）：在手訂單逾20億元，檢測設備從PCB轉向半導體與光模組

公司定位：從PCB光學檢測走向半導體與AI相關設備

牧德是光學檢測與量測設備廠，產品涵蓋PCB自動光學檢測、電性測試、封裝IC六面外觀檢查及晶圓級外觀檢測，應用從硬板、軟板延伸到IC載板、光模組與半導體封裝。報告指出，2025年PCB與半導體營收占比約為88%與12%，PCB領域目前有13款產品銷售，另有5款預計2026年底完成研發，使2027年產品數增至18款；半導體領域已有一款產品貢獻營收，另兩款通過Beta認證，預計2027年放量。

這個定位轉變是報告的核心主軸：公司過去靠PCB百大客戶分散銷售，現在客戶結構轉向AI相關前十大核心客戶，並規劃第二品牌服務中低階客戶，讓主品牌優先承接高單價、高毛利設備。優點是毛利率可望提升，風險則是主要客戶需求的變化對出貨排程與產品組合的影響提高，單一客戶專案調整時營收波動可能更大（編輯推論）。

第二季與前八個月：營收年增14.4%

牧德2026年第二季合併營收10.47億元，季增21.3%、年增8.1%；毛利率60.4%，較去年同期下降3.8個百分點，營業費用率21.4%，營業利益4.09億元，年減6.3%，營業利益率39.0%。單季歸屬母公司稅後淨利3.32億元，年增36.1%，每股盈餘5.19元，上半年每股盈餘9.80元。報告指出，獲利成長主要來自業外由去年同期虧損1.37億元轉為收益0.16億元。換句話說，第二季每股盈餘成長不是來自本業，營業利益其實還略微下滑。進入第三季，7月與8月營收分別為3.60億元與3.61億元，年增31.8%與35.7%；前八個月累計營收26.32億元，年增14.4%。7至8月年增幅度明顯高於上半年的8.5%，顯示出貨動能在近期加速，但單月數字可能受交貨時程影響，仍需觀察後續月營收是否延續。

在手訂單逾20億元：訂單能見度由3至5個月延長到約一年

公司表示，截至2026年9月底，在手訂單已超過20億元，訂單能見度由過去的3至5個月延長至約一年，2027年上半年的出貨排程已滿，新單交期已排到下半年。需求以半導體、IC載板與光模組為主，部分載板合約期間長達三年，但報告提醒合約期間需與已確認的訂單金額分開評估。日月光近期公告逾3億元設備採購，公司稱屬第一波訂單，後續仍有追加機會。

另一個輔助指標是合約負債：2026年前兩季均超過2億元，高於過往的數千萬元至約1億元，主因是出貨前收取約30%訂金。不過，預收款增加雖反映訂單變多，卻不等同於已認列營收，設備驗收時程若延後，營收認列也會延後（編輯推論）。公司預期第四季淡季不淡，2027年第一季生產排程滿載，重心放在光模組、IC載板與晶圓檢測。

百億元產能：竹科與昆山擴充2027年初啟用

公司原規畫2026年底具備可支應約60億元產值的產能，因訂單增加進一步擴充竹科與昆山據點，預計2027年啟用後可支應約100億元營收規模，納入預留空間最高可擴至130億元。竹科二廠預計2026年10月開始裝修，昆山購入三層樓大樓，預計年底完成裝修。報告強調，產能利用率仍取決於設備組合、組裝效率與客戶驗收時程，100億元是可支應規模，並非營收預測。

零組件交期則已從過去2至3個月延長到6至9個月，公司採取1.5倍安全備料，並增加中國大陸機加工與零組件採購，預估大陸機加工成本比台灣低約50%、部分零組件低約20%。增加備料也代表存貨與營運資金需求提高；報告另提到部分記憶體價格上漲約10倍、電腦成本增至兩倍以上，但未提供適用料號與比較基期，因此該數字僅供參考。

獲利預估：2026年每股盈餘21.45元，2027年35.21元

報告預估2026年營收41.5億元，毛利率60.7%，營業利益率39.9%，每股盈餘21.45元；2027年營收64.4億元，年增55%，毛利率63.1%，營業利益率43.1%，每股盈餘35.21元。對照2025年營收31.9億元、每股盈餘15.80元，2027年預估每股盈餘是2025年的兩倍以上。產品組合上，報告預估AI相關營收占比2026年約70%，2027年升至85%，高單價設備有些達數千萬元。需要提醒的是，報告摘要與內文對2027年AI占比的數字不一致（摘要標80%、內文為85%），產品別分類在2026與2027年的口徑也與公司簡介的PCB／半導體分類不同，屬來源口徑不一致；本文只引用報告明確標示的營收與每股盈餘預估。這些皆為券商預估，並非公司財測。

評價：目標價880元對應25倍本益比

報告給予買進評等，目標價880元，以2027年預估每股盈餘乘25倍計算，評價區間為21至45倍；報告當時收盤價767元，隱含漲幅約14.7%，當時本益比約21.8倍、股價淨值比8.84倍。評等與目標價是報告當時的看法，並非本站建議。報告亦說明，這次是評等調整，前次報告（2026年2月）目標價為572元。目標價自572元調升至880元，報告未逐項說明調升原因，且獲利預估修正表未列原估數字，調升幅度無法對照。以25倍計算的評價，建立在2027年預估EPS年增約64%（35.21元對21.45元）、營收年增55%的前提上；若出貨時程遞延、驗收速度不如預期或新產品放量慢於預期，預估與評價倍數都可能同時受到壓力（編輯推論）。

風險：新品放量、客戶集中與供應鏈成本

牧德的風險具體可分為幾點：第一，兩款半導體新品尚在Beta認證後的放量初期，六面檢查與PLP新品分別預計2026年第四季及2027年第一季送測，若驗證時程延後，2027年預估會受影響；第二，客戶結構由分散轉向AI相關前十大，單一客戶資本支出調整可能放大營收波動（編輯推論）；第三，PCB既有業務預估2026年與2027年持續衰退，若新業務放量不如預期，整體營收可能缺乏緩衝（編輯推論）。

第四，零組件交期延長、備料增加與漲價，會推高存貨與營運資金需求，並影響毛利率；第五，消費性電子需求偏弱、價格競爭激烈，公司雖主動減少低價訂單，將占比由過往10%至15%降至4%以下，但這同時縮小了營收基礎。報告也提到台積電與力成目前透過通路接觸洽談。投資人應把這些具體風險與訂單金額一併檢視。