欣興（3037）：ABF 報價漲幅優於預期，獲利預估再上修但評價承壓

產品組合以 ABF 為主，載板毛利優於平均

欣興是國內IC載板大廠，報告列示其全球市占約18%，僅次於日本Ibiden與韓國Samsung。2026年第二季產品組合中，ABF載板占52%、HDI占27%、BT載板占9%、PCB占9%、軟板占2%。報告提到IC載板毛利率高於公司平均，因此產品組合往ABF傾斜，是獲利結構改善的基礎。主要客戶包含Nvidia、Apple等，競爭對手有Ibiden、Samsung、Shinko、南電與景碩。

已公布營收創高，券商據此上調第三季預估

已公布實績方面，欣興8月營收177.46億元，月增9.2%、年增56.3%，自3月以來逐月創高，且月增與年增幅度同時擴大。報告認為第三季營收達成率約69.6%，高於原先預期，暗示ABF報價漲幅比預期多出10個百分點以上。據此，券商預估第三季營收52,583百萬元，季增22.6%、年增54.7%，毛利率25.8%，稅後淨利93.36億元，EPS 5.68元，較原估5.26元上修。需留意的是，第二季EPS 7.98元包含大量營業外收益（稅前淨利遠高於營業利益），報告未說明來源，因此季增減的比較不宜只看淨利。

供需論點：ABF 供不應求被預期延續到 2030 年

報告的核心論點是，ABF過去主要受AI伺服器的GPU與ASIC帶動，如今一般伺服器回溫，需求由高階延伸到中階產品，CPU產品週期也開始展開。報告引用Ibiden對高階ABF需求的預估，並加計生產負載換算，稱2028年面積需求較2024年增加10.7倍，而AI與ASIC相關產能到2028年僅擴充約1.8倍，供給仍低於需求。

報告據此推估載板報價可望逐季上漲5%至15%，漲價動力由成本推升轉為需求拉動，T-glass玻纖布在2027年第三季前也偏吃緊。這些都屬券商預判與外部公司推估，並非已公布數據，實際報價仍取決於客戶議價與同業擴產進度。

檢調搜索事件：券商認為營運影響有限

報告提到欣興合江廠近期遭檢調搜索，股價因此下跌。該券商評估合江廠位於中壢，主要生產PCB，第二季占營收9%，與主力的ABF載板及HDI無直接關聯；後續可能的影響是產地標示不明所牽動的PCB客戶關係。券商同時認為，高階GPU與ASIC載板目前僅Ibiden與欣興具備供應能力，自研CPU領域則有景碩緊追，加上產品認證需6至8個月、關鍵壓合機台交期達1至1.5年，客戶短期轉單不易。這是券商對競爭態勢的判讀；事件本身的後續進展與法律結果報告並未涵蓋。

資本支出與擴產時程

公司2026年資本支出為537億元，報告指其中85%用於ABF，配合客戶陸續啟動光復與楊梅二廠擴產。楊梅三廠預計於2026年第四季至2027年第一季動土，依1.5至2年的土建時程，約在2029年加入營運；未來兩年資本支出可望維持400億元以上。編輯推論：高額資本支出一方面支撐中長期供給能力，另一方面折舊與財務負擔可能在新產能開出前後墊高。報告列示的淨負債比率為58.17%、2025年ROE 6.89%，在獲利大幅放大之前，財務結構相對偏高槓桿，這是閱讀擴產論點時需要同步看到的另一面。

券商預估與目標價：2027 年獲利預期大幅放大

券商預估2026年營收1,924.02億元、年增46.6%，毛利率24.3%，稅後淨利387.38億元，EPS 23.57元；2027年營收2,669.35億元、年增38.7%，毛利率35.1%，EPS 42.71元；2028年營收3,248億元，EPS 65.08元。相較之下，2025年EPS僅4.38元，報告所列的市場調查EPS為2026年19.64元。

報告當時給予買進評等，目標價維持1,575元，並以2028年EPS的24倍估算，同時表示考量檢調風波使評價承壓而未調升。以報告列示收盤價940元計算，潛在報酬約67.6%。附帶說明：24倍乘以65.08元約為1,562元，與1,575元略有差距，來源未解釋；報告寫的是「目標價維持」，差距可能源於沿用先前基礎（編輯推論）。

風險與反方因素：預估高度依賴漲價與擴產節奏

具體風險包括：一、券商預估2027年毛利率由24%躍升至35%，編輯推論這高度仰賴報價持續逐季調升，若同業擴產快於預期或AI需求放緩，漲價幅度可能縮小。二、2026年預估稅後淨利年增約480.5%，基期偏低（編輯推論：預估值對任何單季偏差都很敏感）。三、評價面，依報告所列，以2026年預估EPS計算欣興本益比約40倍，低於同業景碩（約91倍）與南電（約90倍）所列水準，但這些倍數都建立在高成長的預估獲利上，預估若下修，倍數會明顯墊高（編輯推論）。

此外（以下為編輯推論），檢調調查若擴大或影響客戶信任、客戶集中於少數AI晶片大廠、以及建廠與設備交期延誤，都可能使獲利與股價不如預期。報告的樂觀情境需要價格、產能、良率與客戶訂單同時到位，任何一環落後都需要重新檢視。