研究文章 · 華立（3010）

華立（3010）上半年營收年增 17.7% 創高，某台系券商為何把目標價從 148 元下修到 128 元？

2026 年第一季營收創歷史新高

依該台系券商報告，華立 2026 年第一季財報受惠 AI 應用快速擴展，帶動 AI 伺服器、高效能運算（HPC）及先進半導體需求全面升溫，推升半導體與電子材料需求強勁成長，第一季營收達 218.43 億元，年增 17.44%，創歷史新高，毛利率 8.14%、營益率 3.83%、稅後淨利率 3.4%，EPS 2.47 元。

報告並提到，華立在半導體與 PCB 雙引擎帶動下，2026 年 4 月與 5 月營收均突破 80 億元，皆創下歷年單月新高與次高；累計 2026 年前 6 月營收為 456.83 億元，年增 17.66%。隨客戶訂單動能強勁、持續擴充產能，加上原材料價格走升，該券商看好公司後續營運動能續強，2026 全年業績有望維持高檔表現。

AI 與高效能運算帶動半導體材料需求

報告指出，半導體領域方面，華立主要客戶受惠 AI 與高效能運算（HPC）需求持續強勁帶動，營收預期年增近 30%，並大幅提高資本支出，投資規模創歷史新高，重點布局先進製程與先進封裝產能，多座興建中的先進產能已獲終端客戶提前預訂。公司近年積極透過購併與合資策略強化供應鏈穩定性，並攜手日本光阻大廠於雲林設立合資工廠，共同布局先進電子材料製造，生產品項涵蓋先進半導體光阻劑，市場認為隨產能持續擴充，可望紓解供不應求市況，同時推動關鍵材料在地化生產。

PCB 與低軌衛星布局：材料通路商的成長引擎

報告提到，受惠美中科技戰的轉單效益，雲端伺服器、交換器、天線模組及通訊設備需求帶動印刷電路板與 5G 相關材料銷量激增；在 AI、HPC、資料中心新科技帶動下，IC 載板大力擴廠，製程用 DI 高解析乾膜銷售大增。PCB 市場部分，華立除切入 AI 伺服器板與光模組通訊板應用，也積極布局低軌衛星領域——其客戶為全球低軌衛星 PCB 板龍頭供應商，主要供應國際指標衛星營運商地面接收站設備；由於衛星用電路板須具備耐高低溫、抗震動及長時間穩定運作能力，對材料與製程要求嚴格，華立高解析度乾膜已成功打入核心供應鏈，並隨客戶擴增泰國產能同步深化東南亞布局。

公司輪廓與估值區間收斂

依報告，華立為國內半導體材料通路商，主要產品線包括複合材料、工程塑膠、印刷電路板、半導體、IT 電子通訊、平面顯示器及光電產業的材料與設備，並提供一次購足、倉儲系統、進口報關服務、全方位物流等關鍵附加價值。2025 年銷售地區占比：台灣 60%、中國 30%、東南亞 10%。該券商預估 2026 年營收 899.2 億元、年增 15.0%，毛利率 8.2%、稅後 EPS 10.66 元，投資建議在本益比 10~12 倍區間操作，目標價 128 元，較前次的 148 元下修，隱含漲幅 10.3%，評等維持買進。

風險與觀察重點

綜合報告內容，投資人可留意：一是目標價由 148 元下修至 128 元，顯示該券商對估值區間的看法趨於保守，須留意本益比評價倍數是否進一步收斂；二是先進封裝與半導體材料訂單能見度是否維持強勁；三是原材料價格走升對毛利率的影響。以上為公開報告內容整理，讀者宜自行評估風險，本文不構成任何買賣建議。

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