研究文章 · 旺矽(6223)
旺矽(6223)第三季營收增幅放緩,2027年成長動能維持不變
- 第二季獲利明顯優於市場預期,但第三季營收指引只有低個位數季增,成長節奏轉為平緩;該券商認為 MEMS 擴產、CPO 與微凸塊探針卡是 2027 年之後的關鍵,維持買進並列為高風險。 以下為第三方券商觀點、非本站建議。
券商觀點卡
- 報告來源
- 某美系券商研究報告(券商匿名)
- 報告日期
- 2026/08/14
- 券商評等
- 買進
- 目標價
- 7,200 NT$
- 資料性質
- 第三方券商觀點、非本站建議
報告先看哪個變化
變化在成長節奏,非基本面轉弱。第二季稅後淨利約 15 億元、季增 24%、年增 142%,毛利率 58.4%、營業利益率 34.4%,優於原本預估。但第三季營收指引僅季增 0 至 5%、第四季再增 5 至 10%,毛利率則預期回升。評等維持買進、目標價 7,200 元列高風險。
成長動能如何延續
動能來自產能與客戶結構。今年底垂直式與 MEMS 探針卡產能目標維持 200 萬與 350 萬;2027 年 MEMS 預計再增至少 250 萬,視客戶需求而定,完整計畫年底才說明。另有 MEMS 比重提高、產能滿載、價格調整與垂直整合,AI ASIC 客戶已進前五大。
下一個驗證點
時間點明確。CPO 的 INS2 仍在客戶驗證,較清楚結果預計 2026 年第三、四季出現;INS3 工程機台第四季出貨給 4 至 5 家國際客戶,量產訂單可能 2027 上半年浮現。微凸塊探針卡首個客戶專案可能第四季量產,AI 與 HPC 探針卡 2027 年往 3 萬針以上。
主要風險與失效條件
下行風險含 AI ASIC 需求放緩、MEMS 探針卡導入不如預期、國際與區域同業競爭加劇,與 CPO 設備業務發展遲滯;股價波動度高故列高風險。目標價 7,200 元以 2027 至 2028 年平均每股盈餘 50 倍推算,位於近三年預估本益比高端,獲利不如假設時評價先受壓。
常見問題
這份報告給 旺矽(6223)的評等與目標價是什麼?
評等為「買進」。報告列出的參考目標價為 7,200 元。這些都是報告發布當時的第三方券商觀點、非本站建議。
閱讀這份研究時應優先追蹤什麼?
讀這份研究要優先追蹤第三季營收與毛利率是否落在指引區間、CPO 驗證與微凸塊專案的時程,以及年底揭露的 2027 年 MEMS 擴產規模。 後續仍應以公司公告、財報與法說資料逐項核對。
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