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研究文章 · 旺矽(6223)

旺矽(6223)第三季營收增幅放緩,2027年成長動能維持不變

約 6 分鐘讀完報告日期 2026/08/14某美系券商研究報告改寫
本頁重點
  • 第二季獲利明顯優於市場預期,但第三季營收指引只有低個位數季增,成長節奏轉為平緩;該券商認為 MEMS 擴產、CPO 與微凸塊探針卡是 2027 年之後的關鍵,維持買進並列為高風險。 以下為第三方券商觀點、非本站建議。

券商觀點卡

報告來源
某美系券商研究報告(券商匿名)
報告日期
2026/08/14
券商評等
買進
目標價
7,200 NT$
資料性質
第三方券商觀點、非本站建議

報告先看哪個變化

變化在成長節奏,非基本面轉弱。第二季稅後淨利約 15 億元、季增 24%、年增 142%,毛利率 58.4%、營業利益率 34.4%,優於原本預估。但第三季營收指引僅季增 0 至 5%、第四季再增 5 至 10%,毛利率則預期回升。評等維持買進、目標價 7,200 元列高風險。

成長動能如何延續

動能來自產能與客戶結構。今年底垂直式與 MEMS 探針卡產能目標維持 200 萬與 350 萬;2027 年 MEMS 預計再增至少 250 萬,視客戶需求而定,完整計畫年底才說明。另有 MEMS 比重提高、產能滿載、價格調整與垂直整合,AI ASIC 客戶已進前五大。

下一個驗證點

時間點明確。CPO 的 INS2 仍在客戶驗證,較清楚結果預計 2026 年第三、四季出現;INS3 工程機台第四季出貨給 4 至 5 家國際客戶,量產訂單可能 2027 上半年浮現。微凸塊探針卡首個客戶專案可能第四季量產,AI 與 HPC 探針卡 2027 年往 3 萬針以上。

主要風險與失效條件

下行風險含 AI ASIC 需求放緩、MEMS 探針卡導入不如預期、國際與區域同業競爭加劇,與 CPO 設備業務發展遲滯;股價波動度高故列高風險。目標價 7,200 元以 2027 至 2028 年平均每股盈餘 50 倍推算,位於近三年預估本益比高端,獲利不如假設時評價先受壓。

常見問題

這份報告給 旺矽(6223)的評等與目標價是什麼?

評等為「買進」。報告列出的參考目標價為 7,200 元。這些都是報告發布當時的第三方券商觀點、非本站建議。

閱讀這份研究時應優先追蹤什麼?

讀這份研究要優先追蹤第三季營收與毛利率是否落在指引區間、CPO 驗證與微凸塊專案的時程,以及年底揭露的 2027 年 MEMS 擴產規模。 後續仍應以公司公告、財報與法說資料逐項核對。

台股喵是否提供原始 PDF?

不提供。本文只做重新選材、組織與原創改寫,不上傳、不連結,也不逐字引用原始附件。

資料一致性說明:這份報告屬簡短更新版本,未附每股盈餘預估表,因此本文不列 EPS 數字;文中產能目標的計量單位與期間原文亦未明確定義。
研究來源與改寫說明:本文依某美系券商於 2026/08/14 發布的個股研究報告重新選材、組織與原創改寫;券商與分析師均匿名,不提供原始 PDF、下載連結或逐字內容。可另至公開資訊觀測站核對公司公告。所有評等、目標價與預估均為第三方券商觀點、非本站建議。
投資風險提醒:本站為公開資訊與第三方研究觀點整理,非投資建議、非證券投資顧問事業。個股評等、目標價與獲利預估可能隨市場與公司資訊改變,請自行核對最新公告並評估承受能力。

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