研究文章 · 旺矽（6223）
旺矽（6223）探針卡需求仍強，CPO 測試設備成下一個成長選項
本頁重點
- 第二季營益率優於預期，AI／HPC 探針卡仍供不應求，CPO 測試設備則是尚待客戶驗證的新選項。 以下為第三方券商觀點、非本站建議。
券商觀點卡
- 報告來源
- 某美系券商研究報告（券商匿名）
- 報告日期
- 2026/08/12
- 券商評等
- 買進（高風險）
- 目標價
- 7,200 NT$
- 2026 年 EPS 預估
- 未提供
- 2027 年 EPS 預估
- 未提供
- 資料性質
- 第三方券商觀點、非本站建議
報告先看哪個變化
第二季毛利率 58.4%，雖略低於預期，但費用控制使營益率 34.4% 優於原先估計，顯示營運槓桿仍在。
成長動能如何延續
VPC 與 MEMS 探針卡用於 AI／HPC ASIC，需求仍高於供給；擴產與新客戶開發支撐下半年逐季成長。
下一個驗證點
CPO 測試涵蓋不同製程插入點，仍要等待 2027 年設計與認證落地；後續應追蹤設備訂單、探針卡產能與客戶組合。
主要風險與失效條件
此報告列為高風險；AI ASIC 放緩、MEMS 採用遞延、同業競爭或 CPO 設備開發較慢，都可能造成獲利與估值大幅波動。
常見問題
這份報告給 旺矽（6223）的評等與目標價是什麼？
評等為「買進（高風險）」。報告列出的參考目標價為 7,200 元。這些都是報告發布當時的第三方券商觀點、非本站建議。
閱讀這份研究時應優先追蹤什麼？
CPO 測試涵蓋不同製程插入點，仍要等待 2027 年設計與認證落地；後續應追蹤設備訂單、探針卡產能與客戶組合。 後續仍應以公司公告、財報與法說資料逐項核對。
台股喵是否提供原始 PDF？
不提供。本文只做重新選材、組織與原創改寫，不上傳、不連結，也不逐字引用原始附件。
研究來源與改寫說明：本文依某美系券商於 2026/08/12 發布的個股研究報告重新選材、組織與原創改寫；券商與分析師均匿名，不提供原始 PDF、下載連結或逐字內容。可另至公開資訊觀測站核對公司公告。所有評等、目標價與預估均為第三方券商觀點、非本站建議。
投資風險提醒：本站為公開資訊與第三方研究觀點整理，非投資建議、非證券投資顧問事業。個股評等、目標價與獲利預估可能隨市場與公司資訊改變，請自行核對最新公告並評估承受能力。