研究文章 · 致茂（2360）

致茂高雄新廠與海外籌資（2360）：把測試需求轉成產能的時間表

約 5 分鐘讀完報告日期 2026-08-26更新日期 2026-09-08某美系券商研究改寫

本頁重點

某美系券商看好系統級測試與光電設備，但工廠建設、增資批准及產品商業化仍是不同階段。本文為第三方券商觀點、非本站建議；投資有本金損失風險。

券商觀點卡

某美系券商八月二十六日報告指出，致茂宣布規劃在高雄投入新台幣四十億元，涵蓋土地租賃與工廠建設，預計第四季開始並在後續一至兩年量產貢獻。這是公司投資計畫，不能視為八月已有相同產能可供出貨。對設備公司而言，新廠從興建到產線穩定運作，中間仍有執行與客戶驗證時程。

券商認為新設施可能以系統級測試為重點，並與既有高雄潔淨室、最終測試分類設備及老化測試研發形成配合。其地理位置靠近本地封測夥伴，也有利服務海外測試客戶。這是來源對配置效益的解讀，不是各個海外客戶都已提供新廠保證採購的證據，文章不自行補上訂單金額。

系統級測試讓晶片在較接近實際運作的條件接受檢查。報告看好繪圖處理器、一般處理器、張量處理器與網路交換晶片等應用擴大，並預估二〇二六至二〇二八年此項業務維持高成長。這是對未來測試需求的模型，而非新廠產能已全部被不同應用占滿。

本文的分析是，設備需求與晶片數量並不完全一比一，還取決於每顆晶片需要的測試時間、測試流程及設備效率。如果產品複雜度增加，可能需要更多測試資源；但如果效率改善，單位產出需要的設備又可能下降。因此應將終端放量與測試強度分開追蹤，不能單靠人工智慧晶片成長就推定設備收入固定倍增。

來源記載董事會通過最多一千三百六十萬股的海外存託憑證計畫，約相當於百分之三股東權益稀釋，仍待十月二十日股東會批准。這意味報告日期當時尚非全部發行程序已完成，文章不能把預計募集的資金當作已到帳現金，也不能把可能稀釋當成當期股份已增加。

券商預估籌資可擴大營運資金，支援光電共封裝測試合作及老化設備可靠度實驗室。這條論點將資金與新產品研發連在一起，但資金較多只改善執行彈性，不保證開發成功或客戶導入。投資人仍應看實際發行條件、資金用途和投資回收，而不只比較稀釋百分比是否看起來很小。

券商預估光電共封裝設備在二〇二六年收入占比可能只有百分之二，到二〇二七年有望升至一成至一成五，並將產業後續商業化準備視為推力。這些比例是第三方預估，並非已公布的產品收入結構。高成長來自低基期時，百分比看起來很大，仍要確認絕對收入與交貨品質。

來源也看好高效能運算老化測試擴大業務分散性。本文的解讀是，不同產品時程不一定同步：既有電力測試可以先貢獻收入，新光學測試或老化設備則可能仍在合作與驗證。分開看成熟業務與新產品，可避免同時把所有技術題材都當成下一季營收，導致對獲利節奏的期待過高。

券商維持二〇二六及二〇二七年每股盈餘預估四十六點七三元、八十點零五元，買進評等與三千零五十元目標價不變，以二〇二七年三十八倍本益比估值。這反映它認為新廠與籌資與原先成長方向一致，並不代表本次公告已立刻創造額外一份未計入模型的獲利。

相關風險在於擴產完成時間、光學設備商業化、客戶資本支出與新產品競爭。若先支出建設及研發成本，客戶量產卻延後，營運槓桿可能不如預期。這篇研究應讀成一份有時間順序的成長計畫：先完成資金與產能準備，再經產品驗證，最後才是穩定出貨及利潤；任一環節慢下來，都需要重新檢視遠期估值。

這是公司的財測承諾或本站投資建議嗎？

不是。文中券商預估、公司規劃及已公布實績已分開說明；第三方券商觀點、非本站建議。目標價不保證實現，投資前須評估營運、估值與市場波動風險。

投資風險提醒

第三方券商觀點、非本站建議。本文依已授權報告原創改寫，未提供個人化投資建議。財務預估、公司規劃與目標價可能隨資訊更新而改變；投資價格可能上漲或下跌，過往績效不代表未來報酬，應依自身風險承受能力判斷。