研究文章 · 南茂（8150）
南茂（8150）記憶體與 DDI 漲價改善毛利，新封裝投資仍待驗證
本頁重點
- 第二季獲利優於預期，第三季量價齊升；公司同時加碼 AI ASIC、光通訊與矽光子封裝，折舊風險也隨之提高。 以下為第三方券商觀點、非本站建議。
券商觀點卡
- 報告來源
- 某台系券商個股研究報告（券商匿名）
- 報告日期
- 2026/08/12
- 券商評等
- 中立
- 目標價
- 未提供
- 2026 年 EPS 預估
- 4.69 元
- 2027 年 EPS 預估
- 6.04 元
- 資料性質
- 第三方券商觀點、非本站建議
報告先看哪個變化
第二季營收 73.83 億元，毛利率 18%，每股盈餘 1.28 元；記憶體與顯示驅動 IC 封測價格改善。
成長動能如何延續
券商估第三季營收 81.36 億元、季增 10.2%，毛利率 19.5%，每股盈餘 1.30 元。
下一個驗證點
資本支出占營收比重超過四分之一，投入 AI ASIC、手機 ASIC、光通訊與矽光子封裝；新業務貢獻仍需時間。
主要風險與失效條件
記憶體與 DDI 景氣反轉、新產能利用率不足、折舊增加、客戶議價與先進封裝認證延誤都可能壓抑獲利。
常見問題
這份報告給 南茂（8150）的評等與目標價是什麼？
評等為「中立」。這份報告未提供可採用的目標價。這些都是報告發布當時的第三方券商觀點、非本站建議。
閱讀這份研究時應優先追蹤什麼？
資本支出占營收比重超過四分之一，投入 AI ASIC、手機 ASIC、光通訊與矽光子封裝；新業務貢獻仍需時間。後續仍應以公司公告、財報與法說資料逐項核對。
台股喵是否提供原始 PDF？
不提供。本文只做重新選材、組織與原創改寫，不上傳、不連結，也不逐字引用原始附件。
研究來源與改寫說明：本文依某台系券商於 2026/08/12 發布的個股研究報告重新選材、組織與原創改寫；券商與分析師均匿名，不提供原始 PDF、下載連結或逐字內容。可另至公開資訊觀測站核對公司公告。所有評等、目標價與預估均為第三方券商觀點、非本站建議。
投資風險提醒：本站為公開資訊與第三方研究觀點整理，非投資建議、非證券投資顧問事業。個股評等、目標價與獲利預估可能隨市場與公司資訊改變，請自行核對最新公告並評估承受能力。