研究文章 · 臻鼎-KY(4958)

臻鼎-KY（4958）解析：載板與光模塊拉高含金量，公司喊出 2030 年營收上看三千億

導言

當 AI 伺服器帶動的高速運算需求一路往上，整條印刷電路板與載板供應鏈也跟著被市場重新檢視。身為軟板出貨規模領先的廠商，臻鼎-KY（4958）近期對外釋出的營運藍圖，把資源明顯往幾條「含金量」更高的產品線傾斜，包括 IC 載板、光模塊以及伺服器相關應用，藉此讓整體出貨結構逐步上移。

這篇文章整理一份台系券商法人備忘所記錄的公司說法與數據，並搭配相關營運指標，供讀者了解這家廠商正如何從傳統軟板供應者，往 AI 時代的高階載板角色移動。以下內容屬第三方觀點與公開資訊之彙整，並非本站的操作主張。

台系券商觀點：評等、目標價與關鍵數字

先把讀者最關心的評等與目標價說清楚：這份台系券商法人備忘並未載明具體的投資評等，也沒有給出明確的目標價位，因此本文無從轉述券商的價位區間。以下僅就備忘所記錄、由公司釋出的營運數字加以整理。

獲利面上，臻鼎在 2026 年第一季把毛利率推升到 21.6%，公司將這個表現歸因於 AI 相關高值化產品讓出貨組合變得更好。成長動能部分，IC 載板這條線在 2026 年的營收，公司預估年增幅度可站上 80% 之上；而在 IC 載板內部，ABF 載板的權重也持續墊高，2025 年約占三成五（35%），到 2026 年則有機會突破五成（50%）。

若把 IC 載板、光模塊、伺服器這三塊高階應用的營收合併來看，占比的爬升軌跡相當清楚：2022 到 2024 年間僅維持在 6% 至 9% 的區間，2025 年來到 11.7%，進入 2026 年第一季一口氣跳到 19.7%，第二季再往上到約 21%，公司替 2030 年設定的合計占比目標則落在 45% 至 50%。呼應這樣的結構轉變，管理層對 2030 年的整體營收喊出挑戰三千億元（3000 億）以上的口號。

光模塊這條線採用 mSAP 製程，毛利率站上四成（40%）以上，公司預期它對營收的貢獻在後年可達一成（10%）以上，是撐起整體毛利的關鍵之一。就載板的投入產出比而言，過去約落在五成（50%），目前已改善到七至八成（70% 至 80%），公司認為長線隨產品往高階走，還有機會攀抵八至九成（80% 至 90%）。

擴張的另一面是資本開支放大。臻鼎已把 2026 年的資本支出計畫從原訂五百億元（500 億）上修到八百億元（800 億）新台幣，2027 年的投資規模則預期與 2026 年相去不遠；集團旗下的禮鼎，2026 年資本支出約抓在一百六十億元（160 億）。伴隨大額投資而來的是折舊負擔，公司提到 2027 年折舊將增加約兩百億元（200 億），這對短期獲利的稀釋效果，是評估時不能略過的一點。

投資論點

從中長線角度切入，臻鼎的成長劇本可以拆成幾條線來看。

第一條是製程與產能往高階升級。位於高雄的智慧園區以 FCBGA、HLC 與 FPC 為主力產品，園區內產線導入高度自動化、對標工業 4.0 的規格，其中 FCBGA 的可製作面積能達到 120×160 平方毫米（mm²）以上，並鎖定 2026 年進入量產，替日後的高階載板需求鋪路。

第二條是 AI 需求帶動的產品組合升級。IC 載板、光模塊與伺服器三大應用同時放量，正把出貨結構往含金量更高的方向推，連帶改善整體獲利體質。光模塊當中的 1.6T 世代產品，公司規劃在 2026 年下半年進入量產，並預期它在 2027 年的營收貢獻可超越前一代的 800G 產品，形成接力式的成長來源。

第三條是產能節奏與地區布局。臻鼎替各廠區的擴產排出「2026 年先把土建做完、2027 年機台進駐、2028 年產能才完整開出」的時序；泰國廠則安排在 2026 年第三季裝設機台，量產時點落在 2027 年。目前公司擴產的主場仍在中國，理由是當地拉水電與土建的效率較佳，推進速度約比其他地區快上三分之一，能較迅速回應客戶下單。不過，考量地緣政治，海外與中國原本規劃的擴產比重是一比一，但依現況看，天平已逐漸傾向二比一。整體而言，管理層對 2030 年在 PCB 整體潛在市場（TAM）拿下一成（10%）市占的目標抱有信心。

風險

亮眼的成長規劃背後，仍有幾道需要盯緊的變數。其一，地緣政治的走向會左右中國與海外產能的配置比重，一旦情勢轉變，擴產步調可能被迫調整。

其二，大幅上修的資本支出加上 2027 年增加的折舊，短期內都可能壓縮獲利表現。其三，材料端的 T-glass 供應風險，公司表示早在 2024 年第四季就已察覺，並拉著客戶、客戶的下游以及供應商一起處理，目前雖無缺料，但材料變數仍值得持續盯著。其四，高階載板能否如期放量、良率能否順利拉升，將直接決定上述含金量提升目標能不能兌現。

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