研究文章 · 弘塑(3131)

弘塑（3131）：先進封裝濕製程設備需求發酵，台系券商第三方觀點整理

一份台系券商的第三方觀點：評等買進、六個月看到 NT$4,167

近期有台系券商出具研究報告，對弘塑維持「買進」評等，六個月目標價設在 NT$4,167，是拿 2027 年預估每股盈餘乘上 38 倍本益比推導而成；以報告當天 NT$3,185 收盤價回推，隱含上檔空間逾三成。規模上，弘塑市值約新台幣 949 億元、換算約 29.5 億美元，在外流通約 3,000 萬股；外資握有 33.61%、董監事 18.92%、投信 7.94%，籌碼相對集中。

獲利預估上，該報告推算 2026 年營收約 76.9 億元、年增 18.2%，稅後獲利約 18.6 億元、年增 40.8%，毛利率估 40.2%；每股盈餘則自先前預估的 72.19 元調降至 64.16 元，主因首季獲利不如預期。2027 年展望明顯轉樂觀，營收上看約 121.7 億元、年增 58.1%，毛利率回到 44.4%，稅後獲利約 32.0 億元、年增 71.7%，每股盈餘挑戰 109.67 元。對照 2025 年實際的 45.48 元 EPS 與 28.61% ROE，成長斜率相當可觀。

不過首季成績單得攤開來看。當季營收 15.9 億元，季減 25.7%、年增 28.6%，毛利率只有 33.8%，比市場與研究單位原本抓的約 41% 明顯遜色。券商點出三個拖累因素：處分上海添鴻股權的一次性支出、設備端產品組合走弱，以及路竹新廠折舊。所幸業外認列約 3.8 億元股權處分收益，把稅後淨利拉抬到 4.6 億元、年增 81.3%，單季每股賺 16.11 元。

投資論點：訂單滿手，先進封裝多條路線同步發酵

該券商的多頭理由核心在於濕製程設備的「通用性」。不論封裝技術怎麼演進——從當紅的 CoWoS、SoIC，到 WMCM、FoCoS，甚至更後面的 CoPoS——弘塑的機台幾乎都插得上腳。需求引擎來自台灣中上游的擴產潮：晶圓代工、封測與記憶體業者在島內外同時加開產線，封測大廠持續在台加碼，記憶體客戶也在台中、銅鑼與海外快速鋪點，一起墊高 2027 年需求。記憶體端隨 HBM 往更高層堆疊、檢測工序變多，對蝕刻與去光阻設備的採購金額與台數也同步走高。

供給面能見度是另一根支柱。香山二期今年 2 月拿到使照並投產，但仍吃不下訂單，公司又在台中承租廠房、預計第四季量產，把 2026 年設備供給量墊到約 250 台，光上半年出貨就破百台。2027 年香山另一租賃廠加入後，年產能有機會拉高到 300 至 350 台，部分客戶的訂單甚至看到 2027 下半年。出機量也上修：2026 年由原估 200 至 220 台調為 220 至 240 台，2027 年初估約 325 台。台中據點到位後，委外代工比重可望從約 25% 降到 15% 左右，加上面板級封裝與 SoIC 設備拉高單價，有利 2027 年利潤率修復。化學材料端，路竹 P1 廠初期主打去光阻劑，爆發力估要到 2028 年才浮現。

風險：利潤率波動與客戶過度集中

樂觀之外，幾道隱憂不能略過。其一，首季毛利率大幅失守，凸顯產品組合、一次性費用與新廠折舊對利潤率的侵蝕，全年 EPS 也因此下修。其二，產能相當緊繃，部分客戶改以急單搶產能，總量有限下難免排擠其他訂單，交期存在變數。其三，業績高度綁在先進封裝與記憶體客戶的擴產上，一旦 CoWoS、SoIC 或面板級封裝建置不如預期，設備出貨就受衝擊；SoIC 需求更已因 2.5D 分食資源而遞延到 2027 年放量。此外，2026 至 2027 年訂單集中在少數台灣晶圓、封測與記憶體龍頭，集中度攀升放大了資本支出循環風險，化學品新產能（路竹 P2）也要到 2028 年才可能真正貢獻。

整體而言，弘塑站在先進封裝與記憶體雙引擎擴產的交叉口，題材與能見度兼備，但短期利潤率起伏與客戶過度集中的體質同樣繞不開。上述評等與目標價僅為某台系券商的第三方看法。

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