南亞科（2408）目標價一口氣上看 720 元？台系券商為何點名它是記憶體族群首選

某台系券商於 2026 年 7 月 8 日發布報告，把南亞科（2408）評等維持在「增加持股」，並將目標價自 520 元大幅上調到 720 元，估值採 2026 至 2027 兩年平均 EPS 給予 7 倍本益比。以 7 月 8 日收盤價 396 元計算，新目標價隱含約八成的上檔空間，目標價本身較前次上修約 38.5%。券商點名該股為記憶體族群首要標的，看點在於同業間最猛的產能擴張、最大的獲利彈性，以及 HBM 排擠效應下對傳統 DRAM 價格的支撐。本文為市場資訊整理，非投資建議。

公司輪廓與營運近況

南亞科屬台塑集團體系內的 DRAM 廠，成立於 1995 年，廠區座落在新北泰山一帶。上游矽晶圓向台塑勝高等供應商採購，後段封裝測試則外包給福懋科負責，產品線主攻利基型消費性應用與 PC 市場。

公司預定於 7 月 10 日召開 2Q26 法人說明會。該台系券商研判，經營層屆時對後續營運的指引偏向樂觀，可能成為市場關注焦點。

券商評等與目標價

某台系券商於 2026 年 7 月 8 日發布報告，維持南亞科「增加持股」評等，並把目標價從原本的 520 元調高到 720 元，估值基礎是 2026 至 2027 年平均每股盈餘乘上 7 倍本益比。

以 7 月 8 日收盤 396 元對照，新目標價隱含約八成的潛在上漲幅度，而目標價相較前次上調約 38.5%。券商將該股列為記憶體族群的第一順位標的，主因是其產能放大速度在同業中最為積極，帶來相對突出的獲利彈性。

以上為第三方券商觀點的整理，非本站買賣建議，投資人仍應自行評估風險。

產能擴張與出貨動能

券商預估南亞科 2026 至 2028 年的產能可擴大 69%，這個增幅在全球 DRAM 與 NAND 原廠中排名居冠；相較之下，三星、SK 海力士與美光同期的投片量成長率大約只有 15%。

產能增量主要來自 5A 新廠，可帶進 45k 的新產能，並導入 1cnm、1dnm 等先進製程節點，使單片晶圓的位元產出同步提升。位元出貨量方面，券商估 2027 年約 67.5 億 Gb、2028 年約 103.3 億 Gb，年增率分別落在 8.0% 與 53.1% 左右。

財務展望與價格趨勢

在價格假設上，券商推估 2Q26 的混合平均單價約為每 Gb 1.67 美元。券商特別點出，這個數字目前並未計入 2Q26 的合約調漲，一來是大型長約（LTA）客戶尚未完成重新簽訂，二來合約價要真正走進出貨端，中間本就存在一段時間差。

由於漲價效應還沒完全入帳，券商將 3Q26 的單價季增預估由原先的 18% 大幅拉高至 50%，並連帶把 2026、2027、2028 年 EPS 分別上修到 75.1 元、130.6 元、203.6 元。營收部分，估 2026 年約 3,935 億元、2027 年約 6,484 億元，2028 年有機會突破 1 兆元；毛利率則從 2026 年的 84% 逐年墊高，2027 與 2028 年約落在 87% 至 88% 區間。

券商同時看好 Wafer on Wafer（WoW）業務自 2027 年起開始挹注獲利，與高通合作的 AI250／AI300 僅是眾多案子之一；搭配與台積電在先進封裝的深度合作，可望強化 WoW 的競爭力與獲利能見度。

產業趨勢、風險與交易資訊

券商認為到 2028 年，全球記憶體市場仍會呈現供不應求。關鍵推力來自 HBM 需求爆發：新一代 Rubin Ultra 與 TPU 的 HBM 搭載量至少是前代的兩倍，帶動 HBM 位元需求年增逾一倍，進而排擠傳統 DRAM 的可用產能。同時，AI 運算重心正由訓練轉向推論與代理式 AI，多輪推理與 Agent 協作讓單次運算消耗更多記憶體，並創造出過往沒有的需求型態；機器人、自駕車、AI 手機、AI PC 等實體 AI 應用雖仍在萌芽期，被視為長線需求動能。在缺口不易填補的格局下，券商預期 2028 年 DRAM 與 NAND Flash 報價可續守高檔，記憶體也逐漸從一般電子零件升格為資料中心乃至國家級的戰略物資。

風險方面，券商主要點出兩項：AI 資本支出可能放緩，以及 RDIMM 驗證進度延後。交易面資訊上，南亞科市值約新台幣 1.366 兆元（約 425 億美元），流通股數約 34.5 億股，外資持股約 3.36 億股，近三個月日均成交量約 8,560 萬股，52 週股價區間約在 40.55 至 505 元之間。

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