研究文章 · 志聖（2467）
志聖（2467）：設備需求不只隨擴產，製程變厚變複雜也增加使用強度
熱、壓力與材料控制支撐跨領域應用，但客戶集中和設備交付仍決定成長能否實現。 本文為第三方券商觀點、非本站建議；投資有風險。
券商觀點卡
- 研究來源
- 某台系券商
- 報告日期
- 2026-08-31
- 第三方評等
- 買進
- 第三方目標價
- TWD 755
- 資料性質
- 第三方券商觀點、非本站建議；評等與目標價是報告當時的判斷。
從烘烤設備理解到製程控制
志聖以光與熱相關技術起家，服務範圍從印刷電路板延伸到載板及先進封裝。某台系券商八月三十一日報告認為，其能力在於控制溫度、壓力、材料流動與應力，而不只是製造烘箱。材料需要在特定條件下固化、貼合與去除氣泡，稍有偏差就可能影響後續製程。這使公司可以沿著相近技術拓展設備應用，但每種新製程仍需客戶驗證，不能把原領域經驗直接等同所有先進封裝站點都已拿到訂單。
設備使用強度比產能面積更重要
報告的核心推論是，晶片封裝越大、電路板與載板層數越多，貼膜、固化及烘烤可能需要重複更多次。即使客戶只增加相同產能面積，所需設備數量、精度及單價也可能不同。這讓志聖的潛在成長不必完全等於客戶產能增幅，但這仍是研究者對設備需求的判斷。實際商機還取決於製程路線、站點配置與公司取得的份額，不能以整體產業升級幅度直接換算其營收。
貼、壓、撕、烤各解決不同問題
附件將主要能力分為貼合、壓合、剝膜、熱處理與表面處理。貼膜重視均勻與污染控制，壓合及抗翹曲需要維持平整度，剝膜則要兼顧張力、速度和殘膠。這些步驟都與良率相關，但不是同一類設備可全部取代。本文據此理解，產品線廣有助提高單一客戶的合作深度，另一方面也要求公司持續維護多種技術與服務能力；營收成長若來自更高客製化程度，工程資源投入也會增加。
需求來源擴大，集中風險仍存在
某台系券商將機會分為晶圓代工先進封裝、封測業擴建、高階電路板及載板投資。多條線同時發展有助降低單一領域波動，但報告也指出，先進封裝前兩大客戶仍佔該業務約九成收入。這個佔比只限相關業務，不能誤寫成全公司。其意義是客戶資本支出、裝機與驗收若變動，仍可能明顯影響當期表現；市場範圍擴大並不代表集中度已經消失，需觀察新客戶收入是否真正增加。
廠房投資只是設備需求的前段訊號
報告把客戶購廠、改建無塵室及擴大製程投資，視為後續設備需求線索。這有助理解訂單能見度，卻不能把客戶公佈的所有資本支出當成志聖可得金額。從廠房準備到設備移入，中間仍有工程、採購與技術調整。設備交期拉長可能反映供需強，也可能使收入跨季；因此，本文把廠房投資視為領先指標，真正的驗證仍是公司接單、出貨和驗收，而不是其他企業的投資公告本身。
券商財測期待產品升級帶動利潤
某台系券商預估二○二六年營收一百一十五點○二億元、毛利率百分之四十九點一、每股盈餘十六點九四元；二○二七年分別為一百五十億元、百分之五十點一及二十五點一五元。券商首次給予買進評等，六個月目標價七百五十五元，採次年預估盈餘三十倍。這個模型期待半導體及高階電路板比重提升，使獲利成長快於收入，但仍依賴產品組合、設備交付與費用攤提，並不是已完成的年度成果。
成長論點要用站點與交付驗證
志聖後續值得觀察的，是單位產能需要更多設備的推論，是否反映在實際訂單和平均價值，而非只停在技術描述。若客戶改用不同封裝方式、設備重複利用率提高，或擴廠進度延後，設備需求可能低於原模型。高客製化亦可能使驗收與服務成本增加。本文從報告推論，產品線往高階延伸是成長條件，交期、集中度及工程能力則是約束；把兩者一起檢查，才能避免將先進封裝長期趨勢誤當每季必然成長。若設備需求來自製程新增步驟，也需確認客戶量產後仍維持該步驟，才可推估後續重複採購的延續性。
常見問題
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