研究文章 · 聯發科（2454）
聯發科擴大系統整合角色（2454）：策略投資之外仍要等待產品驗證
某美系券商認為NVLink Fusion提升中長期設計機會，但明確表示近期新增盈餘效益有限。 本文為第三方券商觀點、非本站建議；投資有本金損失風險。
券商觀點卡
- 研究來源
- 某美系券商
- 報告日期
- 2026-09-01
- 第三方評等
- Buy
- 第三方目標價
- TWD 7000
- 資料性質
- 第三方券商觀點、非本站建議；評等與目標價是報告當時的判斷。
策略投資證明合作意願，並非訂單保證
某美系券商九月一日分析聯發科與輝達擴大合作及三十九億美元可轉債發行。輝達認購三十五億美元，其餘約四億美元由Alphabet與其他機構參與，個別分配沒有公布。文章不將剩餘金額全部歸給Alphabet，也不因投資方知名就認定所有未來產品已經取得保證採購。
來源指出債券為五年零息、轉換溢價一成五，完整轉股稀釋約百分之一點六七。這提供較長資金調度時間，但資本投入與營收認列仍屬不同階段。公司表示資金將支持供應鏈及設計、智慧財產、互連與先進封裝能力，真正效益取決於資金如何換成可量產的產品，而不是籌資金額本身。
客戶不用從頭建完整運算系統
券商認為NVLink Fusion讓聯發科客製運算晶片可接入既有機櫃與網路架構。客戶可聚焦差異化運算部分，再利用既有連接、交換及封裝能力降低整合難度。這有機會縮短從晶片到資料中心部署的時間，也讓聯發科不再只提供單一設計服務，而能協助處理更廣的系統需求。
但報告刻意說明，這不代表聯發科打算製造或出售完整人工智慧機櫃。它比較像是幫客戶把自有晶片接到預先驗證的平台，讓周邊介面與供應鏈可相容。區別這兩件事，才能避免錯估公司的營運模式，也不會把整個機櫃物料價值不加區分地計入聯發科的潛在營收。
記憶體合作要釐清設計權責
來源提及客製高頻寬記憶體與運算晶粒會放入先進封裝，其中輝達的NVHBM基底層由輝達設計，並向合作夥伴延伸。聯發科參與可加深其在記憶體架構、互連與封裝整合的角色，但不能把該基底層全部說成聯發科自主設計，或把所有相關晶片收入都歸入公司。
報告另外看好聯發科在其他客戶專案中的客製記憶體及介面能力，認為有機會提高每案內容價值。這屬潛在業務機會，目前沒有量化收入時程。對讀者而言，應分別確認標準化夥伴方案與客戶專屬設計的商業模式，避免將兩者重複計算，或把技術可用直接寫成商業化已完成。
為什麼近端財測不應立刻加碼
券商明說雙方沒有提供首個NVLink Fusion客戶、產品或營收的確切時間；公司才開始整合最新版本，之後仍需客戶開發、驗證及部署。因此來源認為立即盈餘影響有限，機會較偏中長期。這一段限制是研究重點，不能只摘要策略投資的正面部分而省略必要的等待。
供應鏈仍是公司提到的主要瓶頸，範圍不只記憶體，還包括載板與其他材料。更多現金或夥伴採購規模可增加協調能力，但不能瞬間創造可用產能。本文的分析是，觀察順序應從料件保障、設計驗證到正式交貨，而不應在合作宣布時就假定年度獲利已增加。供應受限時，即使客戶設計案增加，也可能先形成待交訂單而非當期收入，因此應把設計成功與產能保障同時列入檢查。
年度模型與估值仍承擔執行風險
券商維持買進與七千元目標價，以二〇二七年下半年至二〇二八年上半年預估盈餘二十五倍本益比估值；其二〇二六及二〇二七年每股盈餘模型為六十六點七三元、一百八十五點二七元。這些是來源既有的積極成長假設，不能把本次尚無時間表的合作再次加進去，造成雙重計算。
報告列出的風險包括手機終端需求較弱、晶圓代工成本提高、競爭壓縮獲利，以及客製晶片放量較慢而影響營運槓桿。合作可以增加架構選擇與爭取新案的能力，但最終仍要靠客戶需求、製程供應及成本控制共同兌現。目標價反映的是這些條件下的估值，不是投資人可以跳過驗證的理由。
常見問題
這是公司的財測承諾或本站投資建議嗎？
不是。文中券商預估、公司規劃及已公布實績已分開說明；第三方券商觀點、非本站建議。目標價不保證實現，投資前須評估營運、估值與市場波動風險。
第三方券商觀點、非本站建議。本文依已授權報告原創改寫，未提供個人化投資建議。財務預估、公司規劃與目標價可能隨資訊更新而改變；投資價格可能上漲或下跌，過往績效不代表未來報酬，應依自身風險承受能力判斷。