獨立研究版本 · 證據編號 5732026d

半導體測試產業研究整理：Insertion 1 在 Hybrid Bond 前確認 Known Good PIC，以降低後段整合報廢風險。

數字如何閱讀

Insertion 1 在 Hybrid Bond 前確認 Known Good PIC，以降低後段整合報廢風險。 這些數字屬於該份報告的估計、公司揭露或報告引用資料；同股同日的其他券商版本另頁保存，不能混成共識值。

主要風險

CPO 測試流程與設備規格仍在演進，量產時程可能延後。

若後續公告、法說、月營收或產業供需與報告假設不同，評等、目標價及獲利估計都可能改變。