研究文章 · 漢測（7856）
漢測（7856）：從探針卡到熱管理，測試難題如何成為客製化收入
上半年高成長已有數字，但海外裝機、新設備與光電測試仍須逐項驗證貢獻。 本文為第三方券商觀點、非本站建議；投資有風險。
券商觀點卡
- 研究來源
- 某台系券商
- 報告日期
- 2026-09-01
- 第三方評等
- 未提供
- 第三方目標價
- 未提供
- 資料性質
- 第三方券商觀點、非本站建議；評等與目標價是報告當時的判斷。
漢測的角色是把測試現場接起來
某台系券商九月一日論壇紀錄顯示，漢測橫跨探針卡與清潔材料、設備工程服務，以及半導體設備和客製化產品。它的商業定位不只是單一探針供應商，而是面對客戶晶圓測試的具體問題，提供設備、材料和現場整合。這有助同一客戶延伸採用多項服務，但不同業務毛利與認列時點也不同。讀者需要先理解收入從哪裡來，才能判斷人工智慧測試需求增加，究竟轉化為耗材訂單、設備銷售，或工程人力服務。
上半年成長不能直接年化
附件列出二○二五年營收二十四點二五億元、每股盈餘十點八三元；二○二六年上半年營收二十一點八五億元、毛利率百分之五十四點八，每股盈餘二十五點四元。期間表現強，但不能把半年數字直接乘二當全年預估。設備交付與客製化專案容易受時程影響，紀錄也提醒當年員工紅利相關費用增加。營收放大是否帶來相同比例盈餘，仍須檢查下半年產品組合、費用與收入認列，論壇並未給出完整全年模型。
收入主力已包含設備和客製化
依論壇，上半年客製化產品與代理設備合計佔營收百分之五十二，探針卡與清潔材料佔二十三，工程服務佔二十五。這個組合說明，不能拿探針卡市場成長率直接套用全公司收入。代理設備要看供貨與驗收，客製化產品要看客戶問題能否標準化，工程服務則受人員數量與海外支援能力限制。若某期大型設備佔比提升，總營收可能快速放大，但後續是否重複採購，需要另外追蹤。
熱管理的價值在降低測試損耗
報告記錄，客戶與公司共同開發熱管理模組，前一年已有少量出貨，公司期待當年貢獻擴大。人工智慧晶片功耗提高，探針卡、晶圓與承載盤的溫度管理更複雜，多點感測與控制因此有應用空間。本文據此解讀，這類產品的價值在於測試效率、穩定度及減少元件受損，不只是增加一項設備規格。但客戶願意大量導入，仍需在其生產條件下驗證效果；公司展望不等於所有方案已進入量產。
光電測試需要分階段理解
附件把光通訊共同封裝測試分成晶圓、整合後元件、光引擎與最終系統等階段，說明光學對位比單純電性接觸更難。漢測佈局相關設備與整合服務，部分合作仍在洽談中。對投資研究而言，不能只看到公司參與這個產業就推定拿到完整測試流程的所有訂單。每一階段所需技術、客戶及驗證條件不同，真正可轉為收入的範圍，要以已交付產品與客戶採用確認，而不是用整個潛在市場替代。
海外服務與新設備各有門檻
論壇指出公司擴大東南亞與美國據點，並已在美國進行設備裝機，後續更大量裝機仍是公司預期。海外服務有助貼近客戶，但也需要培訓、調度與在地支援，不能只計算據點數量。附件也提到自製回焊設備在客戶端驗收，以及同業在手訂單龐大；兩者只能分別說明公司進度與市場背景，不能把同業訂單算成漢測收入。新設備若要形成持續貢獻，仍需更多客戶驗證與重複交付。
成長研究應保留資料的邊界
漢測後續應觀察熱管理實際放量、海外裝機收入，以及客製化產品能否形成可重複的解決方案。若客戶測試架構改變，或設備驗收延後，前期研發與人力投入可能先壓低利潤。原始論壇對成立年份有互相矛盾記載，本文不自行裁定；技術性能與市場機會也依管理層發言轉述，不能當成獨立驗證結論。這份資料足以看出營運方向，卻不足以補出全年財測或合理股價，讀者應把已實現成果與仍在開發的機會分開。
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